[实用新型]一种新型半导体元器件拆卸治具有效
| 申请号： | 201720379895.3 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206697454U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 童怀志;王泗禹;刘宗贺;周体志;张荣;康剑;郑文彬;吴海兵 | 申请（专利权）人： | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 元器件 拆卸 | ||
1.一种新型半导体元器件拆卸治具，其特征在于：包括加热性风机(1)、第一出风装置(3)以及第二出风装置(5)，所述加热型风机(1)通过第一管道(2)与第一出风装置(3)的输入端连接，所述第一管道(2)上安装有计时器(6)、球阀(7)和控制器(9)；
所述第一出风装置(3)的输出端通过第二管道(4)与第二出风装置5连接，与所述第二出风装置(5)输入端相连的第二管道(4)一端呈漏斗状；
所述第二出风装置(5)包括矩形外壳和四棱锥，四棱锥放置在矩形外壳内，所述四棱锥与矩形外壳之间等距设置有若干出气管(8)，所述出气管(8)的出风口分别与被拆卸半导体元器所有引脚所分布的位置一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体元器件拆卸治具，其特征在于：所述计时器(6)累计第一管道(2)传输热气的时间，并将累计的时间参数发送至控制器(9)，所述控制器(9)控制球阀(7)的导通与截止。
3.根据权利要求1所述的一种新型半导体元器件拆卸治具，其特征在于：所述第一出风装置(3)的输出端设置若干输出端口，所述第一出风装置(3)的若干输出端口分别与若干第二管道(4)一对一连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型半导体元器件拆卸治具，其特征在于：所述第一管道(2)、第一出风装置(3)、第二管道(4)、第二出风装置(5)、球阀(7)和出气管(8)均采用不锈钢材质制成。
5.根据权利要求1所述的一种新型半导体元器件拆卸治具，其特征在于：所述第一管道(2)、第二管道(4)和出气管(8)均为空心圆柱状。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
