[实用新型]芯片盒组装设备

权利要求书

1.一种芯片盒组装设备，其特征在于，它包括：

主传送轨道(8)，所述主传送轨道(8)由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位、压合工位、芯片盒翻转工位和贴标签工位；

用于将上壳输送至主传送轨道上的上壳送料装置(1)，所述上壳送料装置(1)对应于主传送轨道上的上壳输送工位；

用于对上壳内的芯片进行涂胶的涂胶装置(2)，所述涂胶装置(2)对应于主传送轨道上的涂胶工位；

用于对上壳内的芯片进行贴膜的贴膜装置(3)，所述贴膜装置(3)对应于主传送轨道上的上壳内贴膜工位；

用于在上壳内加入填充材料的填料装置(4)，所述填料装置(4)对应于主传送轨道上的填料工位；

用于将下壳压合在上壳上组装成芯片盒的壳体压合装置(5)，所述壳体压合装置(5)对应于主传送轨道上的压合工位；

用于翻转芯片盒使芯片盒的正面朝上的芯片盒夹持装置(6)，所述芯片盒夹持装置(6)对应于主传送轨道上的芯片盒翻转工位；

用于在芯片盒的正面上贴标签的贴标签装置(7)，所述贴标签装置(7)对应于主传送轨道上的贴标签工位。

2.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述上壳送料装置包括：

固定框架组件；

料斗(16)，所述料斗(16)通过弹性连接件与固定框架组件相连，所述料斗(16)具有放置上壳的斗底部以及设置在料斗(16)的内壁上并沿着垂直方向螺旋向上的螺旋输送轨道(171)，所述螺旋输送轨道(171)的底端延伸至斗底部，以便所述螺旋输送轨道(171)输送斗底部内的上壳；所述料斗(16)上还设置有平直送料轨道(172)，所述螺旋输送轨道(171)的顶端与所述平直送料轨道(172)相衔接，所述平直送料轨道(172)与所述主传送轨道衔接；

振动驱动部件，所述振动驱动部件安装在固定框架组件上，并且所述振动驱动部件驱动所述料斗(16)在垂直方向上做往复振动动作。

3.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述涂胶装置包括：

胶水盒(22)，所述胶水盒(22)内设置有蘸胶台(211)；

蘸胶部件，所述蘸胶部件包括蘸胶头(210)和与蘸胶头(210)相连以便用于驱动蘸胶头(210)在蘸胶工位和涂胶工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头(210)在蘸胶工位时，所述蘸胶头(210)与所述蘸胶台(211)接触，当蘸胶头(210)在涂胶工位时，所述蘸胶头(210)与上壳内的芯片接触；

刮胶部件，所述刮胶部件包括刮胶件(26)和与刮胶件(26)相连以便用于驱动刮胶件(26)在蘸胶台(211)的上表面上往复移动的刮胶动力组件。

4.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述贴膜装置包括：

贴膜龙门架(31)；

NC膜承载台(36)；

出膜台(37)，所述出膜台(37)设置在NC膜承载台(36)的前方，所述NC膜承载台(36)和所述出膜台(37)之间设置有将NC膜承载台(36)上的NC膜输送至出膜台(37)上的输送装置；

吸嘴(34)，所述吸嘴(34)用于被控制动作，从而吸取出膜台(37)上的NC膜；

NC膜移动装置，所述NC膜移动装置安装在贴膜龙门架(31)上，所述NC膜移动装置与吸嘴(34)相连，以便所述NC膜移动装置带动所述吸嘴(34)和吸嘴(34)上吸取的NC膜，移动至主传送轨道的上壳的上方；

与出膜台(37)相连以便驱动所述出膜台(37)在垂直于输送方向的方向上移动的出膜台驱动装置。