[实用新型]用于芯片盒的自动贴标签装置有效

专利信息
申请号: 201720383903.1 申请日: 2017-04-13
公开(公告)号: CN206797956U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 阎平希;王小明;曾德隆;李园 申请(专利权)人: 泰州欣康基因数码科技有限公司
主分类号: B65C9/18 分类号: B65C9/18;B65C9/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 芯片 自动 贴标签 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于芯片盒的自动贴标签装置。

背景技术

目前,芯片盒组装生产线中,需要将标签贴在芯片盒上,现有技术中,采用人工对芯片盒进行贴标签处理,自动化程度低,浪费了劳动成本,而且具有漏贴的现象。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种用于芯片盒的自动贴标签装置,它能够实现芯片盒的贴标动作,从而实现无人化作业,提高芯片盒的封装效率。

本实用新型解决上述技术问题采取的技术方案是:一种用于芯片盒的自动贴标签装置,它包括:

支架,所述支架上设置有放置芯片盒的芯片盒放置位;

标签纸放置板,所述标签纸放置板安装在支架上;

标签纸卷料轮,所述标签纸卷料轮可旋转地安装在支架上;

纸输送装置,所述纸输送装置包括标签纸传动辊组、离型纸传动轴组和卷料转轴以及驱动所述离型纸传动轴组和卷料转轴转动的驱动装置,所述标签纸卷料轮上的标签纸经过标签纸传动辊组后置于所述标签纸放置板上,从标签纸放置板上分离标签后的离型纸经过离型纸传动轴组后卷在卷料转轴上;

标签压合装置,所述标签压合装置包括驱动缸和标签压合头,所述标签压合头设置在芯片盒放置位的上方,并且位于所述标签纸放置板的输送前部的上方,所述标签压合头和所述驱动缸相连,以便所述驱动缸驱动所述标签压合头动作,从而将标签纸放置板上分离后的标签压在芯片盒放置位的芯片盒上。

进一步提供了一种标签纸传动辊组的具体结构,所述标签纸传动辊组包括均可旋转地支承在支架上的第一从动辊、第二从动辊、第三从动辊、第四从动辊和第五从动辊,所述标签纸卷料轮上的标签纸依次绕过第一从动辊和第二从动辊之间的区域、第三从动辊、第四从动辊和第五从动辊,然后经过标签纸放置板的上侧,从标签纸放置板的输送前端折弯分离出离型纸后,离型纸再进入离型纸传动轴组。

进一步提供了一种离型纸传动轴组的具体结构,所述离型纸传动轴组包括均可旋转地支承在支架上的离型纸传动轴、主动转轴和滚花转轴,所述离型纸依次绕过离型纸传动轴、主动转轴和滚花转轴后,卷在卷料转轴上。

进一步提供了一种驱动装置的具体结构,所述驱动装置为电机、第一带轮副和第二带轮副,所述第一带轮副包括第一带轮、第二带轮以及连接在第一带轮和第二带轮之间的第一传送带,所述第二带轮副包括第三带轮、第四带轮以及连接在第三带轮和第四带轮之间的第二传送带,所述第一带轮与所述电机的输出轴相连,所述第二带轮、所述第三带轮和所述主动转轴同轴安装,所述第四带轮与所述卷料转轴相连。

采用了上述技术方案后,本实用新型的驱动装置驱动所述离型纸传动轴组和卷料转轴转动,从而通过纸带动标签纸传动辊组和标签纸卷料轮转动,使离型纸上的标签依次位于标签纸放置板,通过驱动缸带动标签压合头向下移动,从而将标签纸放置板上的标签压向芯片盒放置位上的芯片盒,分离标签后的离型纸可卷在卷料转轴上,这样就实现了芯片盒的贴标动作,从而实现无人化作业,提高芯片盒的封装效率。

附图说明

图1为本实用新型的用于芯片盒的自动贴标签装置的立体图一;

图2为本实用新型的用于芯片盒的自动贴标签装置的立体图二;

图3为本实用新型的用于芯片盒的自动贴标签装置的纸传动路线图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1~3所示,一种用于芯片盒的自动贴标签装置,它包括:

支架,所述支架上设置有放置芯片盒11的芯片盒放置位;所述支架包括架体2和底座1,架体2安装在底座1上,所述芯片盒放置位设置在底座1上;

标签纸放置板5,所述标签纸放置板5安装在支架上;

标签纸卷料轮6,所述标签纸卷料轮6可旋转地安装在支架上;

纸输送装置,所述纸输送装置包括标签纸传动辊组、离型纸传动轴组和卷料转轴101以及驱动所述离型纸传动轴组和卷料转轴101转动的驱动装置,所述标签纸卷料轮6上的标签纸经过标签纸传动辊组后置于所述标签纸放置板5上,从标签纸放置板5上分离标签后的离型纸经过离型纸传动轴组后卷在卷料转轴101上;

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