[实用新型]用于芯片盒上壳内的自动填料装置

权利要求书

1.一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它用于将填充材料(10)填充至芯片盒装配线的主轨道上的上壳内，其特征在于，它包括：

填充材料支撑架；

填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料(10)输送至填充材料支撑架上；

填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括龙门架(1)、吸附头(5)和安装在龙门架(1)上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头(5)相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头(5)在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头(5)在吸附工位时，所述吸附头(5)吸附所述填充材料支撑架上的填充材料(10)，当所述吸附头(5)在填料工位上，所述吸附头(5)停止吸附，并将吸附头(5)上的填充材料置于所述主轨道的上壳内。

2.根据权利要求1所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述吸附头驱动机构包括：

平移座(11)，所述平移座(11)滑配在龙门架(1)上；

平移驱动机构，所述平移驱动机构安装在龙门架(1)上，并且所述平移驱动机构与所述平移座(11)相连，以便所述平移驱动机构驱动所述平移座(11)在龙门架(1)上平移移动；

上下移动驱动机构，所述上下移动驱动机构安装在平移座(11)上，所述上下移动驱动机构与所述吸附头(5)相连，以便所述上下移动驱动机构驱动所述吸附头(5)上下移动。

3.根据权利要求2所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述平移驱动机构为平移驱动缸。

4.根据权利要求2所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述上下移动驱动机构包括上下驱动缸(4)。

5.根据权利要求2所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述平移座(11)通过导轨副(12)滑配在龙门架(1)上。

6.根据权利要求2所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述龙门架(1)包括左立柱、右立柱以及连接在左立柱的顶端和右立柱的顶端之间的横梁，所述驱动机构安装在横梁上。

7.根据权利要求1所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述填充材料输送装置包括底座(6)、填充材料卷料轮(8)、主动传动轴(13)、旋转驱动机构和至少一个从动传动轴，所述填充材料卷料轮(8)可旋转地安装在底座(6)上，所述主动传动轴(13)可旋转地支承在底座(6)上，所述从动传动轴可旋转地支承在底座(6)上，所述旋转驱动机构与所述主动传动轴(13)相连，以便所述旋转驱动机构驱动所述主动传动轴(13)旋转，卷在所述填充材料卷料轮(8)上的填充材料依次传过从动传动轴和主动传动轴(13)后传送至填充材料支撑架上。

8.根据权利要求7所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述从动传动轴设置有两个，分别为先从动传动轴(14)和后从动传动轴(15)，所述填充材料(10)先传过所述先从动传动轴(14)的底部，再传过所述后从动传动轴(15)的顶部。

9.根据权利要求7所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述旋转驱动机构包括电机(7)、过渡传动轴以及连接在过渡传动轴和主动传动轴(13)之间的带轮副(16)，所述过渡传动轴可旋转地支承在底座(6)上，电机(7)与所述过渡传动轴传动连接。