[实用新型]一种耳机声学腔体结构有效
| 申请号： | 201720384568.7 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN206596185U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨志豪;朱学清;黄大伟 | 申请（专利权）人： | 广东得胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 陈卫,禹小明 |
| 地址： | 516121 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 声学 结构 | ||
1.一种耳机声学腔体结构，包括垫盘（1）、喇叭（2）和后壳（3），所述喇叭（2）设置于垫盘（1）和后壳（3）形成的腔体内，其特征在于：还包括中部调音腔（4），所述中部调音腔（4）包围设置于喇叭（2）的侧周边，还包括调节中部调音腔（4）内透气量的通气孔。
2.根据权利要求1所述的耳机声学腔体结构，其特征在于：所述中部调音腔（4）的腔体容积为喇叭容积的1.5～3.5倍。
3.根据权利要求2所述的耳机声学腔体结构，其特征在于：所述中部调音腔（4）的腔体容积为喇叭容积的2～3倍。
4.根据权利要求1所述的耳机声学腔体结构，其特征在于：所述中部调音腔（4）上设有喇叭定位孔（41）。
5.根据权利要求1所述的耳机声学腔体结构，其特征在于：所述通气孔包括设置于中部调音腔（4）上的第一通气孔（42）和设置于垫盘（1）上的第二通气孔（11）。
6.根据权利要求5所述的耳机声学腔体结构，其特征在于：所述第一通气孔（42）和第二通气孔（11）上均设有调音材料。
7.根据权利要求5所述的耳机声学腔体结构，其特征在于：所述第一通气孔（42）设置于中部调音腔（4）与后壳（3）接触的一侧。
8.根据权利要求5所述的耳机声学腔体结构，其特征在于：所述第二通气孔（11）设置于对应喇叭（2）两侧的垫盘（1）上。
9.根据权利要求1所述的耳机声学腔体结构，其特征在于：所述中部调音腔（4）和垫盘（1）的连接处设有垫圈（12），并通过螺丝锁紧连接，所述后壳（3）与垫盘（1）卡接并通过螺丝锁紧。
10.根据权利要求1所述的耳机声学腔体结构，其特征在于：所述后壳（3）内还设有加强中部调音腔（4）和垫盘（1）结合的压紧部（31）。
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