[实用新型]一种SMDPCB型LED结构有效
申请号: | 201720385196.X | 申请日: | 2017-04-13 |
公开(公告)号: | CN206742237U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 刘冬寅;王凌江;解寿正 | 申请(专利权)人: | 江苏瑞博光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 文雯 |
地址: | 214500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smdpcb led 结构 | ||
1.一种SMD PCB型LED结构,其特征在于:它包括LED元件(1)和PCB线路板(2),所述LED元件(1)包括管壳基座(101)、LED热沉(102)、发光LED芯片(103)、金线(104)和引脚(105),所述LED热沉(102)下部设有圆环密封凹槽(113),所述圆环密封凹槽(113)内设有密封圈(114),所述管壳基座(101)与LED热沉(102)相适配连接,所述LED热沉(102)上设有发光LED芯片(103),所述发光LED芯片(103)上设有荧光粉层(106),所述管壳基座(101)穿设有所述引脚(105),所述发光LED芯片(103)的极性通过金线(104)连接至引脚(105),所述荧光粉层(106)外侧还设有封装硅胶层(107),所述封装硅胶层(107)外侧设有光学透镜(108),所述LED元件(1)设于PCB线路板(2)上,所述PCB线路板(2)背面还设有双面胶层或吸附磁铁(3)。
2.根据权利要求1所述的SMD PCB型LED结构,其特征在于:所述LED热沉(102)和发光LED芯片(103)之间还设有固晶胶层(109),所述固晶胶层用于将发光LED芯片固定在LED热沉上,所述固晶胶层(109)厚度为1-3mm。
3.根据权利要求1所述的SMD PCB型LED结构,其特征在于:所述管壳基座(101)内设有阶梯状通孔结构(110),且阶梯状通孔结构(110)下部设有内螺纹结构(111)。
4.根据权利要求3所述的SMD PCB型LED结构,其特征在于:所述LED热沉(102)截面为凸字形结构,且LED热沉(102)上部设有与阶梯状通孔结构一端内的内螺纹结构(111)相适配的外螺纹结构(112)。
5.根据权利要求1所述的SMD PCB型LED结构,其特征在于:所述LED热沉(102)为铜制成。
6.根据权利要求1所述的SMD PCB型LED结构,其特征在于:所述PCB线路板(2)为铝基板。
7.根据权利要求1所述的SMD PCB型LED结构,其特征在于:所述光学透镜(108)为中空的半圆球结构。
8.根据权利要求1所述的SMD PCB型LED结构,其特征在于:所述LED元件的引脚(105)通过导电胶体(4)固定于PCB线路板(2)上。
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