[实用新型]一种一体式LED带状光源支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯，尤其与一种一体式LED带状光源支架的结构有关。

背景技术

随着LED照明技术的不断进步，LED灯带、LED灯条、LED日光灯已经普遍进入了商用和民用。同时，随着LED照明相关标准的发布和行业竞争的日趋激烈，如何能够以低成本高效率的方式制备符合标准的高质量LED产品，成为各厂商竞争的重要准则之一，这一点制约着产品的质量与销量。现有的LED灯带、LED灯条、LED日光灯等，多采用传统的封装和装配方式，即采用预先封装好的LED颗粒，焊接到基板上，再进行装配。这种方式，需要对每颗LED进行独立的前序封装，操作繁琐，若是直接外购成本极大提高且质量不一定能够保证，同时，这种方式使用灵活性差，还需要对基板和线路板进行专门设计，LED芯片热传导的整体热阻高，不利于散热，需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型提供一种一体式LED带状光源支架，以解决上述现有技术不足，实现了阵列化的批量化封装模式，通过特定形状的阵列型铁料基架并直接注塑，形成功能区、导电线路和串并选区，使用灵活方便，可根据实际需要使用长度直接进行剪切，可作为LED灯带、LED灯条、LED日光灯等核心结构，极大降低了生产成本，提高生产效率。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种一体式LED带状光源支架，包括基架和注塑在基架上的注塑体，其特征在于，所述基架由并排布置的上行导电片、正极导电片、下行导电片、负极导电片构成，并形成连续间隔的功能区，各功能区内有由正极导电片和负极导电片形成的固晶区，各功能区之间有线路选择区，线路选择区内有连接片，连接片将上行导电片、正极导电片、下行导电片、负极导电片连通，所述注塑体包括注塑底板、固晶槽和二次冲压区，注塑底板包裹各导电片的底面和侧面，固晶槽位于固晶区上方，二次冲压区位于线路选择区上方。

根据上述构思，所述正极导电片和负极导电片布置在中间，上行导电片和下行导电片分别布置在两侧。

根据上述构思，所述二次冲压区对应的线路选择区内的连接片、上行导电片、正极导电片、下行导电片、负极导电片可被部分冲断，形成不同的串并结构。

根据上述构思，所述固晶槽的内侧壁倾斜设置。固晶区固晶后，芯片发出的光可经过倾斜的内侧壁向上反射，提高出光效率。

根据上述构思，所述基架的固晶区表面有镀银层，除固晶区外的表面有镀镍层。

根据上述构思，所述基架呈多行多列的阵列布置形态，一次性冲压成型，可批量加工，节省工序，提高产量。

根据上述构思，所述支架为三串多并型结构，每三个连续的功能区形成串联区，串联区内的两个二次冲压区上均有串联冲压通孔I，对应的线路选择区为串联线路区I，串联线路区I内：上行导电片与正极导电片之间的连接片断空，下行导电片与负极导电片之间的连接片断空，前一个功能区的正极导电片后端与连接片连接处断空，后一个功能区的负极导电片前端与连接片连接处断空；各串联区之间的二次冲压区上有并联冲压通孔I，对应的线路选择区为并联线路区I，并联线路区I内，前一个功能区的正极导电片后端与连接片连接处断空，正极导电片与负极导电片之间的连接片断空，后一个功能区的负极导电片前端与连接片连接处断空。

根据上述构思，所述支架为全串型结构，二次冲压区上均有串联冲压通孔II，对应的线路选择区为串联线路区II，串联线路区II内：上行导电片与正极导电片之间的连接片断空，下行导电片与负极导电片之间的连接片断空，前一个功能区的正极导电片后端与连接片连接处断空，后一个功能区的负极导电片前端与连接片连接处断空。

根据上述构思，所述支架为两并串联型结构，每两个连续的功能区形成并联区，并联区内的二次冲压区上有并联冲压通孔II，对应的线路选择区为两并线路区，两并线路区内：上行导电片与正极导电片之间的连接片断空，正极导电片与负极导电片之间的连接片断空，下行导电片与负极导电片之间的连接片断空；各并联区之间的二次冲压区上有串联冲压通孔III，对应的线路选择区为串联线路区III，串联线路区III内：上行导电片与正极导电片之间的连接片断空，下行导电片与负极导电片之间的连接片断空，前一个功能区的正极导电片后端与连接片连接处断空，后一个功能区的负极导电片前端与连接片连接处断空。

本实用新型的有益效果是：

1、直接在阵列的基架上注塑完成注塑体，形成支架，可根据使用需求，进行长度剪切，然后完成固晶的操作即可，使用方便，相比于将LED颗粒进行单独封装后，再固定于设计好的基板上的结构，极大简化了生产步骤；