[实用新型]一种供锡组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种供锡组件，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的一种供锡组件。

背景技术

在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。

锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时，首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上，使得锡膏罐开口朝下，接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”)，然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上 (该动作简称为“加锡”)。定位和加锡这两个动作通常分别由两个独立的驱动部件(例如推杆汽缸、旋转汽缸、电机等)进行驱动。具有两个驱动部件的自动加锡膏装置使得锡膏印刷机的机械结构和控制系统复杂，且占用空间较大，成本高昂。

此外，在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上之后，由于锡膏自身存在自重，并且由于锡膏的粘性，导致加锡动作结束后，喷嘴口通常会有锡膏残留。为此，在现有的自动加锡膏装置中，通常在锡膏喷嘴口附近增加一个接收滴落的残留锡膏的托盘，然后对托盘进行定期清理。由于需要操作人员对托盘进行清理，因此造成人员维护成本增加。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种供锡组件，其利用锡膏罐壳体上的限位凸缘,在能够防止锡膏因为自重而滴落的情况下为自动加锡膏装置提供锡膏。

根据本实用新型的供锡组件包括：锡膏罐，所述锡膏罐具有壳体，所述壳体外壁上具有卡接装置；保持架，所述保持架通过所述卡接装置卡接在锡膏罐的壳体上，从而保持所述锡膏罐；所述保持架可滑动地连接在自动供锡膏装置的工作台支撑装置上，所述工作台支撑装置上安装有工作台，用于承载所述锡膏罐，所述保持架位于所述工作台上方。

根据上述的供锡组件，所述锡膏罐具有开口，所述锡膏罐通过开口容纳锡膏和锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴安装在所述工作台上，从而所述锡膏罐通过所述锡膏喷嘴被开口朝下地承载在所述工作台上，所述壳体能够相对于锡膏喷嘴移动，以使得锡膏罐中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴中挤出。

根据上述的供锡组件，还包括：高度调节装置，所述高度调节装置的一端与所述保持架相连，所述高度调节装置的另一端与工作台支撑装置相连，用于调节保持架相对于所述工作台支撑装置的高度。

根据上述的供锡组件，所述高度调节装置为发条弹簧，所述发条弹簧的自由端与所述保持架相连，所述发条弹簧的螺旋卷部安装在工作台支撑装置上。

根据上述的供锡组件，所述发条弹簧的弹力被配置为与所述锡膏罐中容纳的锡膏的重量相匹配。

根据上述的供锡组件，所述高度调节装置包括两个发条弹簧，所述两个发条弹簧分别连接保持架的两端。

根据上述的供锡组件，所述卡接装置为沿着所述壳体的外壁圆周延伸的限位凸缘。

根据上述的供锡组件，所述保持架包括通孔，所述通孔的大小与所述锡膏罐的壳体的外径相匹配；所述保持架的通孔的边缘卡合在所述卡接装置下方。

根据上述的供锡组件，所述保持架包括位于其一侧的滑块，所述工作台支撑装置包括位于其一侧的滑槽，所述滑块与所述滑槽相配合，以将所述保持架可滑动地连接在所述工作台支撑装置上。

根据上述的供锡组件，所述滑块与所述滑槽的横截面均为梯形。

本实用新型的供锡组件利用锡膏罐壳体上的限位凸缘,尤其是利用锡膏罐壳体上的限位凸缘与保持架的配合作用，在能够防止锡膏因为自重而滴落的情况下为自动加锡膏装置提供锡膏，由此能够提高锡膏的利用率，节约成本，同时也能防止锡膏滴落在不需要的位置，提高产品的生产效率。

附图说明