[实用新型]用于自动清除残留锡膏的装置

权利要求书

1.用于自动清除残留锡膏的装置，其特征在于包括：

工作台(150)，所述工作台(150)用于承载锡膏罐(700)，所述锡膏罐(700)容纳锡膏喷嘴(500)，所述锡膏喷嘴(500)具有锡膏喷嘴口(550)，所述工作台(150)具有锡膏通孔(155)，所述锡膏通孔(155)用于容纳所述锡膏喷嘴口(550)；

设置在所述工作台(150)中的气体通道(900)，所述气体通道(900)包括气体入口(910)和气体出口(920)，所述气体入口(910)与清洁气体源连通，所述气体出口(920)被配置为将气体吹向容纳在所述锡膏通孔(155)中的所述锡膏喷嘴口(550)，从而切割所述锡膏喷嘴口(550)处残留的锡膏。

2.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：

所述气体通道(900)包括第一通道部分(930)和第二通道部分(940)，所述第一通道部分(930)连接所述清洁气体源，所述第二通道部分(940)连接所述气体出口(920)，所述第二通道部分(940)比所述第一通道部分(930)细，使得所述第一通道部分(930)中的流动气体在所述第二通道部分(940)中被加速。

3.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：

所述气体出口(920)呈扁平状，以使得从所述气体出口(920)流出的切割气体更锋利。

4.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：

所述气体为压缩气体。

5.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：

所述工作台(150)包括第一较厚部分(157)和第二较薄部分(156)，所述第二较薄部分(156)的底面(156a)高于所述第一较厚部分(157)的底面(157a)，从而在所述第一较厚部分(157)上形成与所述第二较薄部分(156)的底面(156a)相连接的台阶面(158)；

其中，所述锡膏通孔(155)延伸穿过所述第二较薄部分(156)，所述气体出口(920)设置在所述台阶面(158)上。

6.根据权利要求5所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：

所述气体出口(920)与所述锡膏通孔(155)相邻。

7.根据权利要求5所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：

所述气体通道(900)设置在所述第一较厚部分(157)中。

8.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：

所述工作台(150)固定地连接在工作台支撑装置(140)的一端。

9.根据权利要求8所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：

所述锡膏罐(700)包括壳体(710)，所述壳体(710)容纳所述锡膏喷嘴(500)，所述壳体(710)能够相对于所述锡膏喷嘴(500)移动，所述锡膏罐(700)通过所述锡膏喷嘴(500)被倒置地承载在所述工作台(150)上，所述锡膏罐(700)的所述壳体(710)通过在所述锡膏罐(700)上方上下移动的压板(120)被挤压而相对于所述锡膏喷嘴(500)移动，从而使得锡膏能够被从所述锡膏罐(700)中挤出。

10.根据权利要求9所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：

所述自动清除残留锡膏的装置被配置为在所述压板(120)停止挤压所述锡膏罐(700)之后通过所述气体出口(920)将气体吹向容纳在所述锡膏通孔(155)中的所述锡膏喷嘴口(550)，从而切割所述锡膏喷嘴口(550)处残留的锡膏。