[实用新型]一种电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种提高ACF压合可靠性的电路板。

背景技术

如图2所示，在电子行业中，有的产品到导电胶/膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)技术，ACF技术是把PCB6和FPC5等通过ACF胶粘合在一起实现电性导通。电路板6(PCB，Printed circuit board),通常意义上的硬板；电路板5(FPC，Flexible Print Circuit)通常意义为柔性电路板。

现有的ACF胶在FPC5上设置方式为，位于FPC顶层1的焊盘(PAD)2，ACF对FPC5的设计要求极高，FPC5的设计直接影响ACF的效果。通常FPC5非贴件区域都贴有一层保护膜7，保护膜7在ACF压合时容易受热变形，如图2中所示的PI受力易变形区，影响ACF压合的效果，导致产品生产良率下降，产品可靠性降低。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种ACF压合不良风险低，ACF压合的可靠性高，产品良率和品质高的电路板。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种电路板，包括叠加在一起的顶层和底层，所述顶层的外侧面上设有焊盘，所述底层的外侧面上设有虚拟焊盘，所述虚拟焊盘与所述焊盘相对设置，且所述虚拟焊盘孤立设置。

优选方式为，所述底层的外侧面上设有保护膜，所述保护膜上对应所述虚拟焊盘处开设有焊盘开窗。

优选方式为，所述虚拟焊盘与其相对设置的所述焊盘的结构一致。

优选方式为，所述虚拟焊盘的材质为铜。

优选方式为，所述顶层和所述底层从外到内依次为覆盖膜、镀铜和基材。

采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：由于本实用新型的电路板包括叠加在一起的顶层和底层，其中顶层的外侧面上设有焊盘，底层的外侧面上设有虚拟焊盘，虚拟焊盘与焊盘相对设置，其中虚拟焊盘孤立设置。因虚拟焊盘设在底层的外侧面，使FPC和PCB进行ACF压合时，在焊盘上涂上导电胶/膜，力作用在虚拟焊盘上，不会直接作用在FPC上，使FPC上相邻两焊盘之间受力很小或不受力，尤其是孤立设置的虚拟焊盘，其受力不会传递到FPC别的部位。因此本实用新型的电路板，ACF压合不良风险低，ACF压合的可靠性高，产品良率和品质高。

由于底层的外侧面上设有保护膜，保护膜上对应虚拟焊盘处开设有焊盘开窗；使相邻两虚拟焊盘之间没有保护膜，彼此之间受力没有相互影响，进一步避免了受力变形的情况发生。

由于虚拟焊盘与其相对设置的焊盘的结构一致；压合时虚拟焊盘可均匀的承受压力。

综上所述，本实用新型的电路板与现有技术相比，解决了现有技术中利用导电胶/膜粘合FPC和PCB时，ACF压合操作使FPC上相邻的两焊盘之间受力易变形，增加产品不良率的技术问题；而本实用新型的电路板，ACF压合不良风险低，ACF压合的可靠性高，产品良率和品质高。

附图说明

图1是本实用新型电路板的分解结构示意图；

图2是现有技术中FPC和PCB压合时的结构示意图；

图3是本实用新型FPC和PCB压合时的结构示意图；

图中：1—顶层、2—焊盘、3—底层、4—虚拟焊盘、5—FPC、6—PCB、7—保护膜、8—导电胶/膜。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图3所示，一种电路板，包括叠加在一起的顶层1和底层3。本实施例的电路板是指FPC5，其顶层1从外到内依次为覆盖膜、镀铜和基材,底层3从外到内也依次为覆盖膜、镀铜和基材。FPC5顶层1的外侧面上设有焊盘2，底层3的外侧面上设有虚拟焊盘4(NC PAD)，虚拟焊盘4与焊盘2相对设置，且虚拟焊盘4孤立设置。本实用新型的虚拟焊盘的英文为NC PAD是指无意义，没有电连接关系的意思，NC是本领域中常用的术语。相对设置的导焊盘2和虚拟焊盘4，具体是焊盘2设在顶层1，虚拟焊盘4设在焊盘2的背面，ACF压合时从FPC5的背面施加压力。

本实施例FPC5底层3的外侧面上设有一层保护膜7，保护膜7上对应虚拟焊盘4处均开设有焊盘开窗。焊盘开窗使相邻两虚拟焊盘4之间没有保护膜7的连接，彼此之间受力没有相互影响，进一步防止了受力变形的情况发生。