[实用新型]一种3D植锡网

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种网，特别是涉及一种3D植锡网。

背景技术

现有技术不能快速准确定位，小间距芯片不能使用厚钢片制作，只能使用薄钢片制作，而薄钢片加热后易变形、易损坏，导致植锡球成功率低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种3D植锡网，其采用优质钢片，对钢片进行定位半蚀刻.在半蚀刻区域再进行激光切割钻孔，通过以上技术发明可以解决多种芯片的准确定位和植锡锡网因受热变形导致操作芯片植锡球失败的问题，从而提高植锡球成功率，在融锡的过程中，不容易变形、不易损坏。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种3D植锡网，其特征在于，其包括钢片、第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔、定位方形坑槽、定位孔，第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔都位于钢片的正面，第一芯片网孔右侧有第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔，第一小型芯片网孔位于第二小型芯片网孔上方，第二芯片网孔位于第一小型芯片网孔与第二小型芯片网孔右侧，第二大型芯片网孔位于第一芯片网孔下方，第一大型芯片网孔位于第二大型芯片网孔右侧和第二芯片网孔下方，第一中型芯片网孔位于第二大型芯片网孔下方，第三小型芯片网孔、第一中小型芯片网孔都位于第一中型芯片网孔右侧，第三小型芯片网孔位于第一中小型芯片网孔上方，第二中型芯片网孔位于第一大型芯片网孔下方同时也位于第三小型芯片网孔和第一中小型芯片网孔右侧，第二中小型芯片网孔位于第一中型芯片网孔下方，第三中小型芯片网孔位于第二中小型芯片网孔右侧，第四小型芯片网孔位于第三中小型芯片网孔右侧同时还位于第二中型芯片网孔下方，定位方形坑槽、定位孔都位于钢片反面，定位孔位于定位方形坑槽旁边，钢片包括不锈钢层、钢丝网层、防锈层，钢丝网层位于不锈钢层和防锈层之间。

优选地，所述钢片的四个角的形状都是圆弧形或直角。

优选地，所述定位孔的形状是圆形的。

优选地，所述定位方形坑槽的四个角上都有定位孔。

优选地，所述定位方形坑槽是经过半蚀刻加工而成的。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型对钢片进行定位半蚀刻，在半蚀刻区域再进行激光切割钻孔，通过以上技术发明可以解决多种芯片的准确定位和植锡锡网因受热变形导致操作芯片植锡球失败的问题，从而提高植锡球成功率，在融锡的过程中，不容易变形、不易损坏。

附图说明

图1为本实用新型3D植锡网的正视图。

图2为本实用新型3D植锡网的反面图。

图3为本实用新型中钢片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。