[实用新型]一种基于SFP+中长距离传输的光模块有效

专利信息
申请号: 201720398693.3 申请日: 2017-04-17
公开(公告)号: CN206820759U 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 侯平胜 申请(专利权)人: 武汉飞鹏光科技有限公司
主分类号: H04B10/40 分类号: H04B10/40
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 杨立,朱毅
地址: 430000 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 sfp 中长 距离 传输 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及光模块收发系统,特别涉及一种基于SFP+中长距离传输的光模块。

背景技术

现有的10G SFP+长距离模块都是采用成本昂贵的日本或美国进口的1550nm制冷型激光器,激光器驱动电路的方案也是成本比较高的制冷型激光器专用驱动电路。而且光模块在使用时,用户无法判断该光模块的好坏程度,数据传输过程中如果丢失,用户也无法及时确认,而在现有的光接收组件中普遍使用跨阻放大器对接收到的数据进行预先放大,普通的TIA封装的数据接收组件的灵敏度一般只有-15dBm,而数据接收组件的灵敏度越高,接收到的数据越完整。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于SFP+中长距离传输的光模块,解决现有技术中用户无法判断光模块发射、接收数据的质量和数据接收组件的灵敏度低的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种基于SFP+中长距离传输的光模块,包括:壳体,所述壳体内设置有光发射组件、光接收组件、电路芯片和MCU控制器,所述电路芯片中集成有驱动电路和限幅放大电路,所述光接收组件包括:光电二极管和超级跨阻放大器;所述壳体内还设置有自检装置,所述自检装置包括自检数据生成装置和数据接收装置;所述自检数据生成装置、所述驱动电路和光发射组件依次连接;所述光电二极管、所述超级跨阻放大器、所述限幅放大器和所述数据接收装置依次连接;所述MCU控制器与所述电路芯片、自检数据生成装置和数据接收装置分别连接。

本实用新型的有益效果是:在光模块中设置自检装置,通过自检装置生成自检数据,光发射组件和光接收组件进行一次数据传输得到传输后的自检数据,然后将自检数据和传输后的自检数据通过MCU控制器进行比对,分析数据的丢失率,使用户可以根据具体的数值来确认该光模块的状态,而且在光接收组件中设置超级跨阻放大器,相比较于现有技术有效的提高了光接收组件的灵敏度。

在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。

进一步,所述光发射组件包括:DFB激光器;所述驱动电路为DFB激光器驱动电路。

采用上述进一步方案的有益效果是:用DFB激光器代替现用成本昂贵的1550EML激光器,并配套使用DFB激光器驱动电路,减少消耗,在保证传输距离的情况下降低成本。

进一步,所述MCU控制器通过I2C数据总线与所述电路芯片连接。

采用上述进一步方案的有益效果是:MCU控制器控制和改变电路芯片芯片中寄存器的值,通过改变电路芯片寄存器不同的值来设置电路芯片中集成的各个电路的基础参数值。

进一步,所述电路芯片为GN1157芯片。

进一步,所述MCU控制器为F396芯片。

进一步,所述壳体表面还设置有显示器,所述显示器与所述MCU控制器连接。

采用上述进一步方案的有益效果是:当用户对本实用新型光模块进行自检时,通过所述显示器将MCU控制器分析判断得出的数据丢失率显示在显示装置中,用户可以直观的看到具体的数据。

进一步,所述壳体内还设置有存储装置,所述存储装置与所述MCU控制器连接。

采用上述进一步方案的有益效果是:设置存储装置将MCU控制器对自检数据和传输过后的自检数据分析得出的结果进行存储,为用户在后续工作中提供光模块传输过程的历史状态信息。

进一步,所述壳体内还设置有温度传感器和温度控制装置,所述温度传感器、所述MCU控制器和所述温度控制装置依次电连接。

采用上述进一步方案的有益效果是:在壳体内设置温度传感器,实时检测壳体内的温度情况,并将实时温度数据发送到MCU控制器,当实时温度数据超过预设温度值时,控制温度控制装置对壳体内温度进行控制,防止壳体内温度过高影响各个部件的工作状态。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种基于SFP+中长距离传输的光模块结构示意图;

图2为本实用新型另一实施例提供的一种基于SFP+中长距离传输的光模块中MCU控制器与电路芯片连接示意图;

图3为本实用新型另一实施例提供的一种基于SFP+中长距离传输的光模块结构示意图;

图4为本实用新型另一实施例提供的一种基于SFP+中长距离传输的光模块中温度传感器、MCU控制器和温度控制装置连接示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。

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