[实用新型]一种UHFRFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种UHF RFID标签，尤其是一种使用埋线工艺生产的UHF RFID标签。

背景技术

RFID技术发展迅速，应用领域越来越广，产品的结构也多种多样。通常的UHF电子标签，它采用了非接触的自动识别技术，其基本原理是，利用电子标签上的天线来接收来自读写器和发送标签本身的电磁波信号，当读写器扫描UHF电子标签时，实现对标签被标识物体的自动识别。UHF电子标签一般是由标签天线和标签专用芯片组成，标签天线的作用就是收发电磁波信号，它的性能直接关系到收发信号的稳定性和灵敏度(有效的操作距离)；标签芯片相当于一个具有无线调制收发功能的数据存储器，它的性能决定着电子标签的运行速度和数据存储能力。传统的UHF电子标签天线一般采用①、金属薄膜蚀刻；②、导电银浆印刷等工艺，但是这样的工艺普遍存在着制造天线的原材料成本太贵，如蚀刻工艺对金属薄膜材料的利用率太低，并且，一张标签能被有效使用的金属天线体，仅仅为该标签面积的数百分之一甚至到数万分之一，由蚀刻而浪费掉的金属材料十分严重；采用银浆印刷的天线，其导电性能远不如金属导线，而且其抗弯折或皱褶特性也比金属导线和金属薄膜天线差等无法避免的缺陷，导致此种传统工艺的UHF电子标签的使用寿命比较短和价格居高不下。

目前常用的UHF的RFID标签一般以PET作为基材的铝蚀刻工艺加工，再采用倒装芯片(flip-chip)的方式绑定RFID芯片，这种工艺生产的RFID标签成品以不干胶标签形式，应用在服装、物流等领域，其优点是成本低廉，但是生产时对于铝材料浪费巨大。近年来，终端客户对于标签的柔韧性提出了更高的要求，同时还希望标签耐揉搓、耐压。一般的铝蚀刻工艺RFID标签经过数次揉搓后，标签表面的铝容易折断并造成性能衰退；同时导电胶黏连的RFID芯片容易和底部的基材脱开。

发明内容

本实用新型提出了一种可靠性高、寿命长、浪费少的UHF RFID标签。

本实用新型采用的技术方案是：

一种UHF RFID标签，包括标签芯片、射频电路、基材，其特征在于：所述射频电路埋植在基材上，所述标签芯片放置于射频电路的电感环中与射频电路耦合，所述标签芯片上设有将其包裹固定于基材上的固定层。本实用新型将射频电路采用埋线工艺埋植到基材之上，减少了贴装工艺公差造成的产品性能一致性差；将标签芯片通过耦合的方式放置在射频电路之中，两者之间不存在连接关系，避免常规的焊接引脚工艺造成人员工时的浪费，增加了RFID标签的带宽，提高了RFID标签在整个方案中应用的可靠性。

进一步，所述固定层是一覆盖层，所述覆盖层盖设于基材上将标签芯片和射频电路包裹其中。

或者，所述固定层是一保护层，所述保护层盖设于基材上将标签芯片包裹其中。保护层应当将标签芯片的四个边角相切即将整个标签芯片包裹其中。

或者，所述固定层包括保护层和覆盖层，所述保护层盖设于基材上将标签芯片包裹其中，所述覆盖层盖设于基材上将保护层、标签芯片和射频电路包裹其中。

进一步，所述射频电路通过超声波埋线方式埋植在基材上。

进一步，所述射频电路是完全埋植于基材中或是部分埋植于基材中。

进一步，所述射频电路是由塑封金属线构成，金属线的材质是不锈钢钢丝或银丝。本实用新型通过对金属线包塑的方式使金属线有一定的强度进而保证导电性能的稳定。

进一步，所述基材是一柔性材质，优选尼龙布、PVC，使得UHF RFID标签的使用范围广，可以通过缝制方式缝合于服装上。

进一步，所述标签芯片与射频电路是一磁耦合方式连通。

进一步，所述覆盖层是由柔性材料制成，优选为硅胶、尼龙布、PVC。

进一步，所述保护层是一黑胶水层，黑胶水具有粘性大、耐高温、耐溶剂、不溢胶等特点，可把标签芯片与基材粘合良好，保证标签芯片不脱落。

本实用新型的有益效果：解决铝蚀刻工艺铝材料浪费大、RFID标签不耐揉搓的问题，射频电路采用埋线工艺加工到基材之上，减少了贴装工艺公差造成的产品性能一致性差，同时通过对金属线包塑的方式使金属线有一定的强度进而保证导电性能的稳定。在此基础上，将将射频电路和标签芯片耦合的方式放置在射频电路中，避免常规的焊接引脚工艺造成人员工时的浪费，增加了RFID标签的带宽，提高了RFID标签在整个方案中应用的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构示意图。

图2是本实用新型第一种实施例的主视结构示意图。