[实用新型]一种加热腔体及具有该加热腔体的去氢装置有效
申请号: | 201720399337.3 | 申请日: | 2017-04-17 |
公开(公告)号: | CN206610795U | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 谭朋利;齐之刚 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G09F9/00 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 具有 装置 | ||
1.一种加热腔体,其特征在于,包括:
腔体,所述腔体具有开口;
设置于所述腔体内的基板承载板,以及
挡板,所述挡板位于所述开口和所述基板承载板之间,并能遮挡所述开口。
2.根据权利要求1所述的加热腔体,其特征在于,所述挡板为可升降挡板,所述加热腔体还包括:
驱动所述可升降挡板升降的第一驱动装置,所述第一驱动装置的驱动端与所述可升降挡板连接。
3.根据权利要求1所述的加热腔体,其特征在于,所述挡板为可伸缩挡板,所述可伸缩挡板包括:第一子挡板和与所述第一子挡板滑动连接的第二子挡板;
所述加热腔体还包括:
第二驱动装置,所述第二驱动装置的驱动端与所述第一子挡板连接,所述第二驱动装置构造为驱动所述第一子挡板相对所述第二子挡板滑动至预定位置时,所述第一子挡板遮挡所述开口。
4.根据权利要求1所述的加热腔体,其特征在于,所述挡板为卷曲挡板,所述加热腔体还包括:
第三驱动装置,所述第三驱动装置的驱动端与所述卷曲挡板连接,
所述第三驱动装置构造为驱动所述卷曲挡板展开或卷曲,当所述卷曲挡板展开时,所述卷曲挡板遮挡所述开口。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的加热腔体,其特征在于,所述基板承载板水平设置,所述挡板为第一加热板,所述加热腔体还包括:
第二加热板,所述第二加热板与所述第一加热板相对设置在所述基板承载板两侧。
6.根据权利要求5所述的加热腔体,其特征在于,所述加热腔体还包括:
顶加热板和底加热板,所述顶加热板和底加热板平行于所述基板承载板设置,且所述基板承载板位于所述顶加热板和底加热板之间。
7.根据权利要求5所述的加热腔体,其特征在于,
所述基板承载板的数量为M,所述M个基板承载板平行设置,
所述加热腔体还包括:M+1个第三加热板,所述M+1个第三加热板分别与所述M个基板承载板平行相间地设置,M为大于等于2的正整数。
8.根据权利要求7所述的加热腔体,其特征在于,所述第一加热板可从所述开口处移除,所述加热腔体还包括:
左加热板和右加热板,所述左加热板和右加热板均与所述第二加热板相邻,且所述基板承载板位于所述左加热板和右加热板之间。
9.根据权利要求8所述的加热腔体,其特征在于,所述第二加热板、所述第三加热板、左加热板和右加热板分别与所述基板承载板固定连接,以形成盒状结构。
10.一种去氢装置,其特征在于,包括:加热腔体、设置在所述加热腔体的开口上的门阀及通过所述开口与所述加热腔体连接的传送腔体;其中,所述加热腔体包括:
腔体,所述腔体具有开口;
设置于所述腔体内的基板承载板,以及
挡板,所述挡板位于所述开口和所述基板承载板之间,并能遮挡所述开口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720399337.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:陶瓷酒壶(苗族少女)
- 下一篇:双层果盘(小猫)
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造