[实用新型]插入标签的气瓶管理系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种标签管理系统，具体涉及插入标签的气瓶管理系统。

背景技术

保护气体是指焊接过程中用于保护金属熔滴、熔池及焊缝区的气体，它使高温金属免受外界气体的侵害。保护气体可以分为两类：惰性气体和活性气体。惰性气体指的是氦气和氩气，根本不会与熔融焊缝发生反应，用于MIG焊接(金属-惰性气体电弧焊)。活性气体，一般包括二氧化碳，氧气，氮气和氢气。这些气体通过稳定电弧和确保材料平稳地传送到焊缝来参与焊接过程，当占大部分时，会破坏焊缝，但是少量的话反而能提高焊接特点，用于 MAG焊接(金属-活性气体电弧焊)。保护气体在焊接过程中用于保护金属熔滴，对焊接的生产率和质量常常具有重要作用。保护气体防止固化中的熔融焊缝发生氧化，同时也阻挡杂质和空气中的湿气，其可能会通过改变接缝的几何特性而削弱焊缝的耐腐蚀能力、产生气孔并削弱焊缝的耐久性。保护气体也会使焊枪冷却。

现有的气瓶一般将气瓶的信息印在气瓶表面，长时间使用后可能看不清楚，同时，也不利于气瓶灌充其他气体，而且大多数情况下，即使看不清气瓶的信息也没有保护手段使气瓶无法使用，安全性低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是现有的气瓶一般将气瓶的信息印在气瓶表面，长时间使用后可能看不清楚，同时，也不利于气瓶灌充其他气体，而且大多数情况下，即使看不清气瓶的信息也没有保护手段使气瓶无法使用，安全性低，目的在于提供插入标签的气瓶管理系统，解决为气瓶强制录入信息的问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

插入标签的气瓶管理系统，包括气瓶和设置在气瓶上的电控阀门，所述气瓶上还设置有与电控阀门连接的MCU，所述MCU上还连接有标签检测模块、报警模块和供电模块，还包括与标签检测模块匹配的气瓶标签；

MCU：通电后发送查询信号到标签检测模块；接收标签检测模块发送的反馈信号，若为检测到气瓶标签，则读取气瓶标签上的数据后与电控阀门建立连接，若为未检测到气瓶标签，则发送报警信号到报警模块；

供电模块：为系统提供电力支撑；

报警模块：接收MCU发送的保险信号进行报警；

标签检测模块：接收MCU发送的查询信号后检测是否有匹配的气瓶标签与自己连接，将检测结果作为反馈信号实时发送到MCU；

气瓶标签：储存对应气瓶的数据。在焊机气瓶接口处设置与供电模块匹配的电源模块，使用气瓶时供电模块通电，为整个系统供电，MCU通电后发送查询信号到标签检测模块查询是否接入了气瓶标签，若是，则系统正常工作，若没有标签接入则进行报警提示工作人员。

所述MCU上还连接有传感模块。在MCU上连接传感模块可以实时监控气瓶的各项参数，将监测到的参数发送给MCU，MCU将接收到的参数录入到气瓶标签中。

所述传感模块包括压力传感器和流量传感器。

所述MCU上还连接有通信模块。通信模块可以辅助MCU与外界建立连接，MCU可以随时通过通信模块向外部发送信息。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型插入标签的气瓶管理系统，采用电子标签，不易磨损且可以重复使用；

2、本实用新型插入标签的气瓶管理系统，具有独立的传感模块，实时记录气瓶参数。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型系统结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例

如图1所示，本实用新型插入标签的气瓶管理系统，包括气瓶和设置在气瓶上的电控阀门，所述气瓶上还设置有与电控阀门连接的AT89S52MCU，所述MCU上还连接有SD卡槽型标签检测模块、YJ8202报警模块和5V供电模块，还包括与标签检测模块匹配的SD卡气瓶标签；所述MCU上还连接有传感模块。在MCU上连接传感模块可以实时监控气瓶的各项参数，将监测到的参数发送给MCU，MCU将接收到的参数录入到气瓶标签中。所述传感模块包括PX51压力传感器和PK20B流量传感器。所述MCU上还连接有RS485通信模块。通信模块可以辅助MCU与外界建立连接，MCU可以随时通过通信模块向外部发送信息。