[实用新型]一种主从联动半导体空调

权利要求书

1.一种主从联动半导体空调，其包括壳体、半导体制冷块、风扇、热交换器、PCB板、散热器、温度检测模块，其特征在于：还包括PCB板集成电源、联动控制器和芯片处理器；所述的半导体制冷块、风扇、温度检测模块和PCB板集成电源固定安装在PCB板上，通过PCB板上的电路与安装在PCB板上的各部件进行连接；所述的联动控制器和芯片处理器以可拆卸卡扣方式安装在PCB板上，通过PCB板上的电路与安装在PCB板上的各部件进行连接；PCB板、散热器和热交换器通过常规的空调卡扣方式固定安装在壳体内。

2.根据权利要求1所述的一种主从联动半导体空调，其特征在于：其还包括罩板，罩板上设置有出风口和进风口，出风口和进风口位置与风扇位置对应，且出风口和进风口具有防护面板，罩板通过卡扣方式固定安装在壳体上。

3.根据权利要求1所述的一种主从联动半导体空调，其特征在于：所述的联动控制器是PLC控制器。

4.根据权利要求1所述的一种主从联动半导体空调，其特征在于：所述的PCB板上设置有USB接口，外部电脑设备通过USB接口能连接到空调。