[实用新型]试验装置抗冲击防护结构有效

专利信息
申请号: 201720405261.0 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN206804263U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 张中才;李林川;杨波;杨荷;韩萌萌;焦敏 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: G01M7/08 分类号: G01M7/08
代理公司: 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)50216 代理人: 龙玉洪
地址: 621999 四川省*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 试验装置 冲击 防护 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型属于冲击动力学领域,具体涉及一种试验装置抗冲击防护结构。

背景技术

在诸如汽车碰撞、导弹发射等高冲击试验中,常常需要安装记录装置以记录并测量在撞击目标过程中的过载加速度等动力学信息,因此,需要增加防护结构,以确保记录装置在撞击过程中不被破坏。由于该类试验中,加速度通常较大,防护装置需要承受极大冲击,普通的防护结构难以满足试验需要。

因此,对试验记录装置的抗冲击防护已逐渐成为高冲击试验中亟待解决的关键技术问题之一。

实用新型内容

为解决以上技术问题,本实用新型提供一种试验装置抗冲击防护结构,以在撞击过程中对试验记录装置形成良好保护,提高记录装置的生存能力。

其技术方案如下:

一种试验装置抗冲击防护结构,包括壳体和扣合在该壳体上端的螺盖,所述螺盖与壳体合围形成封装腔,其要点在于:所述壳体上端套设有上铜套,该上铜套上端外缘凸出壳体上端端面,壳体下端设有橡胶垫,并通过下铜套锁紧,该下铜套下端外缘凸出于壳体下端端面。

采用以上结构,由壳体和螺盖构成的防护结构主体,顶部采用铜套作为防护结构,底部采用橡胶垫配合铜套作为冲击防护,利用铜套和橡胶垫吸收冲击能量,使大部分冲击不会直接作用到壳体上,能够可靠防护安装在封装腔内的试验记录装置。

作为优选,所述壳体外壁上具有沿径向向外凸出的凸缘,在该凸缘上方套设有橡胶套,并通过中间铜套锁紧,所述橡胶套下端面与凸缘上端面抵接。该结构在壳体圆周方向采用铜套配合橡胶结构作为冲击防护,能够进一步提高防护效果。

作为优选,所述上铜套、下铜套和中间铜套均由紫铜材料制成,以保证其具有良好的塑性变形能力。

作为优选,所述凸缘周向外壁上设有第一凹陷部,中间铜套下端具有沿径向向内凸出的第一收口部,该第一收口部嵌入第一凹陷部中,该结构能够确保中间铜套和橡胶套在壳体外壁上的可靠安装,使三者形成一整体,以方便安装。

作为优选,所述上铜套下端具有沿径向向内凸出的第二收口部,下铜套上端具有沿径向向内凸出的第三收口部,所述壳体在对应该第二收口部和第三收口部位置分别设有第二凹陷部和第三凹陷部,所述第二收口部嵌入第二凹陷部中,第三收口部嵌入第三凹陷部中。采用以上结构,上铜套、下铜套和橡胶垫能够与壳体可靠结合,在安装到相关试验设备上时,无需过多装配,提升了防护结构的整体性。

作为优选,所述橡胶垫沿周向分布有贯穿其上下端面的减震孔,以增加橡胶垫的变形空间,进而提高抗冲击能力。

有益效果:

采用以上技术方案的试验装置抗冲击防护结构,利用铜套、橡胶及金属部件构成的多层复合结构,可以有效衰减高冲击试验中应力波的峰值和过滤高频应力波,保护记录装置免于冲击破坏,提高试验记录装置的生产能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为上铜套安装位置的局部放大结构示意图;

图3为下铜套安装位置的局部放大结构示意图;

图4为中间铜套安装位置的局部放大结构示意图;

图5为本实用新型与试验设备安装后的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示的试验装置抗冲击防护结构,包括壳体1和螺盖2,壳体1大致呈圆柱体结构,下端封闭,上端敞口,并通过螺盖2以螺纹方式扣合在其上端敞口位置,从而围成一相对封闭的封装腔3,以便通过环氧树脂将试验记录装置封装在该封装腔3内。

在壳体1上端外缘套设有上铜套4,中部套设有橡胶套7,并通过中间铜套 8锁紧,下端安装橡胶垫5后,利用下铜套6压紧,上铜套4、中间铜套8和下铜套6均采用紫铜材料,以保证其具有适当的塑性变形能力。

请参照图2,上铜套4上端沿径向向内折弯,并贴合在壳体1上端端面上,该上铜套4上端端面位于壳体1及螺盖3上端面上方,并使上铜套4上端端面与壳体1上端面之间具有高度差h2。

上铜套4下端具有沿径向向内凸出的第二收口部41,壳体1外壁在对应该第二收口部41位置设有沿径向向内凹陷的第二凹陷部12,第二收口部41嵌入第二凹陷部12中,并且第二凹陷部12的高度要大于第二收口部41的厚度,能够使第二收口部41在承受冲击后有一定的馈缩余量。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院电子工程研究所,未经中国工程物理研究院电子工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720405261.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top