[实用新型]一种半导体设备用过气板有效
申请号: | 201720407388.6 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN207097782U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 郑隆梁 | 申请(专利权)人: | 上海济顺精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 201600 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 备用 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械制造技术领域,尤其涉及一种半导体设备用过气板。
背景技术
喷气板的应用领域广泛,目前的半导体设备用过气板的结构设计存在一定问题,导致抗震性差,拆装不便。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种过气板,以解决现有技术中的不足。
为了达到上述目的,本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的:
提供一种半导体设备用过气板,包括矩形板体,所述矩形板体上设有安装孔、第一安装槽、第二安装槽和防护槽,所述第一安装槽和所述第二安装槽相互间隔地成排均匀分布于所述矩形板体上,所述防护槽两个一组分别对称设于所述第一安装槽的两侧和所述第二安装槽的两侧且位于所述矩形板体的单面上,所述第一安装槽和所述第二安装槽分别对称位于所述矩形板体的双面上,所述安装孔均匀分布于所述矩形板体的相邻两侧边和中部。
上述半导体设备用过气板,其中,所述第一安装槽包括三个首尾相接的第一腰型槽孔。
上述半导体设备用过气板,其中,所述第二安装槽包括第二腰型槽孔以及设于所述第二腰型槽孔内的三个首尾相接的腰型块。
上述半导体设备用过气板,其中,所述防护槽包括两个首尾相接的第三腰型槽孔。
上述半导体设备用过气板,其中,所述防护槽的槽深为所述矩形板体的厚度的一半。
上述半导体设备用过气板,其中,所述矩形板体采用MIC-6。
与已有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
结构设计合理,提高抗震性能,拆装方便。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1示出了本实用新型半导体设备用过气板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
参考图1所示,本实用新型半导体设备用过气板包括矩形板体1,矩形板体1上设有安装孔2、第一安装槽3、第二安装槽4和防护槽5,第一安装槽3和第二安装槽4相互间隔地成排均匀分布于矩形板体1上,防护槽5两个一组分别对称设于第一安装槽3的两侧和第二安装槽4的两侧且位于矩形板体1的单面上,第一安装槽3和第二安装槽4 分别对称位于矩形板体1的双面上,安装孔2均匀分布于矩形板体1的相邻两侧边和中部。本技术方案中,第一安装槽3包括三个首尾相接的第一腰型槽孔31,第二安装槽4 包括第二腰型槽孔41以及设于第二腰型槽孔41内的三个首尾相接的腰型块42,防护槽 5包括两个首尾相接的第三腰型槽孔51,防护槽5的槽深为矩形板体1的厚度的一半,矩形板体1采用MIC-6,MIC-6具有良好的可成型性、可焊接性,强度高,易于加工,抗腐蚀性、抗氧化性好。
从上述实施例可以看出,本实用新型的优势在于:
结构设计合理,提高抗震性能,拆装方便。
以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述,但本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例,其只是作为范例。对于本领域技术人员而言,任何等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此,在不脱离本实用新型的精神和范围下所作出的均等变换和修改,都应涵盖在本实用新型的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造