[实用新型]一种具有胶黏加工层的胶带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有胶黏加工层的胶带，可使用于破坏型胶带或重复使用型缄封胶带，并且不需设置基材。

背景技术

现有的胶带，通常由一基材层与其下方的胶黏层所构成，该基材层的上下缘各有一离型层，然而其基材层的使用材料量仍大，使其成本较高，有鉴于此，本实用新型乃提供一种具有胶黏加工层的胶带，可使用于破坏型胶带或重复使用型缄封胶带，并且不需设置基材。

实用新型内容

本实用新型在提供一种具有胶黏加工层的胶带，可使用于破坏型胶带或重复使用型缄封胶带，并且不需设置基材，可降低成本，整体构成精简且功效作用稳定确实，进而能确保产品质量及提升其市场竞争力者。

为达成上述目的，其所采用的技术手段包括：

一种具有胶黏加工层的胶带，其特征在于，包括：

一胶黏层，具有相对的第一表面与第二表面；

一胶黏加工层，设于该胶黏层的第一表面上；

一撕开膜，设于该胶黏加工层远离该胶黏层的表面上；

该胶黏加工层的黏度低于该胶黏层的第二表面的黏度。

所述的具有胶黏加工层的胶带，其中，该胶黏加工层的黏度是该胶黏层的第二表面的黏度的40％～80％。

所述的具有胶黏加工层的胶带，其中，在该胶黏层的一表面粘结有磨碎的不溶性颗粒粉末。

所述的具有胶黏加工层的胶带，其中，在该胶黏层的一表面粘结有一层石蜡。

所述的具有胶黏加工层的胶带，其中，该胶黏层的第二表面用以黏贴于一被封缄物封口部分，该被封缄物有被封缄物封口部分与被封缄物的本体部分，该胶黏层的第二表面对于该被封缄物封口部分的黏着力大于该胶黏加工层对于该撕开膜的黏着力，并且该胶黏加工层与该被封缄物的本体部分的黏着力大于该被封缄物的本体部分的抗拉张力。

所述的具有胶黏加工层的胶带，其中，该胶黏层的第二表面用以黏贴于一被封缄物封口部分，该被封缄物有被封缄物封口部分与被封缄物的本体部分，该胶黏层的第二表面对于该被封缄物封口部分的黏着力大于该胶黏加工层对于该撕开膜的黏着力，该被封缄物封口部分贴合至该被封缄物的本体部分，使该胶黏加工层黏合至该被封缄物的本体部分，并且该胶黏层的第二表面对于该被封缄物封口部分的黏着力大于该胶黏加工层对于该被封缄物的本体部分的黏着力。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：

当该撕开膜自胶黏加工层撕开，该胶黏加工层黏贴于该被封缄物的本体部分，且一撕开力大于该胶黏加工层与该被封缄物的本体部分的黏着力时，该被封缄物的本体部分将与该胶黏加工层分开，并且该被封缄物的本体部分在与该胶黏加工层分开的位置将被破坏而产生撕裂破坏变形。

当再次开启该被封缄物封口部分时，该胶黏层的第二表面只会黏附在该封缄物封口部分，而不会残留在该封缄物的本体部分，使该具有胶黏加工层的胶带能重复使用于该被封缄物。

兹为使贵审查委员对本实用新型的技术特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图2A至图2E是本实用新型使用于破坏型胶带的示意图。

图3A至图3C是本实用新型使用于重复使用型缄封胶带的示意图。

附图标记说明：撕裂破坏变形111；撕开膜2；胶黏层22；第一表面221；第二表面222；胶黏加工层23；被封缄物封口部分A；被封缄物的本体部分A’。

具体实施方式

本实用新型所揭图式均为用以便利说明的示意图，其仅以示意方式说明本实用新型的架构，且所显示的构成绘制并未限定相同于实际实施时的形状、态样及尺寸比例，其实际实施时的形状、态样及尺寸比例乃为一种选择性的设计。

请参阅图1，是本实用新型的示意图，一种具有胶黏加工层的胶带，其包括：

一胶黏层22，具有第一表面221与相对的第二表面222；

一胶黏加工层23，设于该胶黏层22的第一表面221上；

一撕开膜2，设于该胶黏加工层23远离该胶黏层22的表面上；

该胶黏加工层23由将胶黏层22的一表面经一降低黏度的加工而形成，该胶黏加工层23的黏度低于该胶黏层22的第二表面222的黏度。

本实用新型如此的结构，不需设置基材即可有广泛的应用，相对于现有的胶带，可省去基材材料，具有降低成本的优点，并且整体构成精简且功效作用稳定确实。