[实用新型]一种铜带清洗压平装置有效
| 申请号： | 201720417404.X | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN207372066U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 中江立江电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D3/02 | 分类号： | B21D3/02;B08B1/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 刘袁君 |
| 地址： | 618100 四川省德阳市中江*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 压平 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜带清洗压平装置，其特征在于：包括机台、设置在机台底部的污物收集箱、设置在机台上的压平装置和清洗装置；所述清洗装置包括支架、设置在支架上的毛刷、设置在支架内的封闭式喷淋箱，且在支架底部设置有出料口；所述压平装置包括安装底座、设置在安装底座上的轴座、设置在两个轴座之间的压平滚轴；所述安装底座上设置有移动滑轨，且在轴座底部设置有与滑轨适配的滑块；所述机台台面上设置有传送皮带；所述安装底座上设置有多个连接孔；所述轴座通过螺杆固定在安装底座上。
2.根据权利要求1所述的铜带清洗压平装置，其特征在于：所述污物收集箱外连接有围框。
3.根据权利要求2所述的铜带清洗压平装置，其特征在于：所述围框由四个斜板与底部焊接而成，且在一侧斜板上开有排污口。
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