[实用新型]一种裸晶封装光引擎有效
| 申请号： | 201720421643.2 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206619611U | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 引擎 | ||
【权利要求书】：
1.一种裸晶封装光引擎，包括基板(1)、驱动电路以及多个裸晶LED芯片(3)，其特征在于，所述驱动电路包括整流桥(21)和恒流芯片(22)，所述整流桥(21)以及所述恒流芯片(22)以裸晶形式通过固晶胶固定在所述基板(1)上，多个所述裸晶LED芯片(3)环绕所述驱动电路排布在所述基板(1)上。
2.根据权利要求1所述裸晶封装光引擎，其特征在于，所述整流桥(21)、所述恒流芯片(22)以及多个所述LED芯片(3)串联连接。
3.根据权利要求2所述的裸晶封装光引擎，其特征在于，多个所述裸晶LED芯片(3)表面涂覆有荧光胶层。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的裸晶封装光引擎，其特征在于，所述固晶胶包括如下材料中的任意一种：
硅树脂；
环氧树脂；或者
聚酰亚胺树脂。
5.根据权利要求4所述的裸晶封装光引擎，其特征在于，所述基板(1)为铝基板或陶瓷基板。
6.根据权利要求5所述的裸晶封装光引擎，其特征在于，所述基板(1)的形状为圆形，多个所述裸晶LED芯片(3)呈环形阵列排布。
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