[实用新型]一种易插装LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体是涉及一种易插装LED灯。

背景技术

LED灯应用越来越广泛，传统的LED灯采用SMT工艺将LED灯珠利用锡膏固定在带有电路的铝基板、陶瓷板上，然后通过线路与驱动电源连接，经驱动电源将交流电转变成直流电进而点亮LED灯珠，而制作成LED灯泡，这样的LED发光角度小，体积大，热量大，其安装灯座也较为复杂，并且在LED封装过程中，特别是高温状态下，各焊点容易脱落，特别是电极容易松动造成质量隐患。另外，LED发光时LED芯片会产生大量的热，目前LED产生的热量的散发主要通过热传导进行，但这些热量不能及时有效地完全排除，LED芯片产生的热量不断积聚，LED芯片效能下降，温度不断升高，出光减弱，温度升高后，LED内部电阻增加，产生的热量进一步增多，出光进一步减弱，造成恶性循环。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种易插装LED灯，其特征在于，包括LED发光单元、正电极、负电极、透明灯罩，所述LED发光单元与所述正电极、负电极相连，所述LED发光单元设置在所述灯罩内，还包括电源直插头，所述电源直插头通过中间连接导体分别与所述正电极、负电极相连。

进一步地，所述正电极的一部分、所述负电极的一部分、所述电源直插头的一部分、所述中间连接导体均被密封在硬质透明体内，所述硬质透明体与所述透明灯罩相连。

进一步地，所述电源直插头的材料为硬质钼丝，所述硬质钼丝一端弯曲成后形成二维平面图形。

进一步地，所述电源直插头包括两个分开设置的插片，所述插片分别与所述正电极、负电极相连，所述插片设置在所述LED发光单元的一侧或者分开设置在所述LED发光单元的两侧。

进一步地，所述LED发光单元包括：

基板，所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种；

LED芯片，所述LED芯片为LED蓝光芯片；所述LED芯片设置在所述基板上；

整流电路，所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路，所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连，所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连；所述整流电路的正极、负极分别连接有电极；

荧光涂层，所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。

进一步地，还包括稳流管裸晶，所述稳流管裸晶设置在所述整流电路与所述LED芯片之间，所述稳流管裸晶与所述LED芯片、YAG基板、整流电路一起被封装在所述荧光涂层中。

进一步地，所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种，所述LED芯片为LED蓝光芯片。

本实用新型设置电源直插头，且该电源直插头用硬质钼丝弯曲而成，结构简单，工艺简单，制造成本低，并且使用方便，将LED直接插装在插座上即可使用。将LED芯片、整流电路的所有电子元器件均以裸晶形式直接设置在透明基板上，并一体化进行封装，出光率高，所占空间小，易于制造微小灯泡。设置稳流管，自动调节LED发光单元内部电流，有效控制LED芯片发热，对LED质量稳定提供了有效的保证。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种LED发光单元结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种LED发光单元外观示意图；

图3是用本实用新型提供的一种LED发光单元制作的一种易插装LED灯的示意图；

图4是本实用新型提供的一种LED发光单元制作的另一种易插装LED灯的示意图。

其中，1、基板；2、LED芯片；3、银层线路；4、稳流管裸晶；5、整流二极管裸晶；6、焊点；7、电极；8、金线；9、荧光涂层；10、透明灯罩；11、中间连接导体；12、电源直插头。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。