[实用新型]一种基于Micro LED技术的DLP打印设备

说明书

一种基于Micro LED技术的DLP打印设备，简称M‑DLP，包括Micro LED屏幕、液池、光敏材料、3D打印工作台。其中屏幕由M行N列Micro LED像素组成，像素边长尺寸范围为10μm～10mm，像素发射光谱范围为200nm～500nm，屏幕的边长范围为10mm～3m，总的输出功率范围为0.1W～2000W。屏幕位于液池下方，平行于液池底部，屏幕可作为液池底板或紧挨液池底板放置。3D打印工作台平行于液池底部，与液池底部保持一个打印层厚的间隙。M‑DLP与SLA相比，大尺寸工业应用时每层加工时间可提高100‑1000倍。M‑DLP与DLP相比，可更易实现超高分辨率，更易实现大尺寸加工，更易实现大功率，拥有更低的成本、更简单的光学结构。

技术领域

本实用新型涉及一种基于Micro LED技术的DLP打印设备。

背景技术

3D打印技术是一种以立体数字模型文件为基础，运用金属、树脂等材料，采用粘合处理，通过逐层打印的方式来构造三维物体的技术。这种制造技术无需传统的刀具或模具，可以实现传统工艺无法加工的复杂结构的制造，而且可以有效简化生产工序，缩短制造周期，材料浪费少，基本无边角料，未使用的材料能多次重复使用。正是由于这些独特的优点，3D 打印技术成为各国的研究热点，并广泛应用于机械制造、医疗、建筑、汽车制造、航空航天等众多领域。

3D打印技术主要包括SLA、DLP、选区激光烧结技术(SLS)、熔融沉积制造技术(FDM)等。M-DLP与SLA、SLS、FDM相比，SLA、SLS、FDM是以点或线扫描组成2D图形，而 M-DLP是自发光Micro LED数字掩膜面曝光一次成型一层2D图形。M-DLP与DLP相比， M-DLP采用的MicroLED是自发光数字掩膜，而DLP技术采用的是以光源照亮数字微反光镜芯片(DMD)形成的被动照明式数字掩膜。被动照明式数字掩膜在大尺寸高精度成型时，需要大型光机和很长的工作距离，导致成本高体积大。M-DLP与SLA相比，大尺寸工业应用时每层加工时间可提高100-1000倍。M-DLP与DLP技术相比，可更易实现超高分辨率，更易实现大尺寸加工，更易实现大功率，拥有更低的成本、更简单的光学结构。

实用新型内容

本实用新型提出一种基于Micro LED技术的DLP打印设备，采用高输出功率的Micro LED屏幕，更易实现超高分辨率，更易实现大尺寸加工，更易实现大功率，拥有更低的成本、更简单的光学结构。

本实用新型提供一种基于Micro LED技术的DLP打印设备，包括：

Micro LED屏幕、液池、光敏材料、3D打印工作台。

其中Micro LED屏幕由M行N列Micro LED像素组成，像素边长尺寸范围为 10μm～10mm像素发射光谱范围为200nm～500nm，Micro LED屏幕的边长范围为10mm～3m，总的输出功率范围为0.1W～2000W。

Micro LED屏幕位于液池下方，平行于液池底部，Micro LED屏幕可作为液池底板或紧挨液池底板放置。3D打印工作台平行于液池底部，与液池底部保持一个打印层厚的间隙。电脑控制Micro LED屏幕中每个Micro LED像素的明暗，形成数字掩膜，所投射出来的光使3D打印工作台与液池底板间的光敏材料固化，形成指定的2D图形。在完成一层固化后，计算机控制3D打印工作台沿Z轴方向移动一个层厚的高度。重复上一层的固化过程，新固化层会牢牢的粘结在前一层上。如此重复，层层堆积，形成3D打印工件。M-DLP与Stereolithography Apparatus(SLA)立体印刷技术相比，大尺寸工业应用时每层加工时间可提高100-1000倍。M-DLP与Digital Light Processing(DLP)技术相比，可更易实现超高分辨率，更易实现大尺寸加工，更易实现大功率，拥有更低的成本、更简单的光学结构。

附图说明

为进一步说明本实用新型的技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：