[实用新型]一种电子配件加工吸盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子配件加工吸盘。

背景技术

目前，在电子配件加工领域，一般都要对电子配件进行加工，对于电子配件的加工首先需要对电子配件进行定位，一般是通过电子配件加工吸盘进行定位，电子配件加工吸盘上开设一个吸孔，然后通过吸气装置进行抽真空对电子配件进行吸附，另外防止吸力不牢，会通过外部的夹紧机构进行夹紧，在电子配件加工吸盘上会增设密封圈防止漏气，整个结构复杂，繁琐，另外加工的电子配件会有粉屑堵塞吸孔，难以清理。

发明内容

针对上述现有技术的不足之处，本实用新型解决的问题为：提供一种吸力强、结构简单、可排废电子配件加工吸盘。

为解决上述问题，本实用新型采取的技术方案如下：

一种电子配件加工吸盘，包括上盘体和下盘体；所述的上盘体的截面呈倒U形结构；所述下盘体的截面呈U形；所述的上盘体和下盘体上下进行焊接；所述的上盘体和下盘体内部构成吸气腔；所述的下盘体的两侧设有通气路径；所述的上盘体上端面上均匀分布多个吸气孔。

进一步，所述的下盘体的内部设有上大下小的排废腔。

进一步，所述的下盘体的底部中间位置设有排废槽；所述的排废槽为螺纹槽结构；所述的排废槽上设有螺钉；所述的螺钉螺纹连接在排废槽上。

本实用新型的有益效果

本实用新型的吸盘通过上盘体和下盘体上下进行焊接的结构，上盘体和下盘体内部构成吸气腔，在下盘体的两侧设有通气路径，在上盘体上端面上均匀分布多个吸气孔进行吸附电子配件，吸力牢固；另外，本实用新型下盘体的内部设有上大下小的下腔体，可将电子配件的粉削聚集在下盘体的腔体中间处，通过下盘体的底部中间位置的排废槽进行排出，整个结构设计巧妙。

附图说明

图1为本实用新型的拆分结构示意图。

图2为本实用新型的装配结构示意图。

图3为本实用新型上盘体俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型内容作进一步详细说明。

如图1至3所示，一种电子配件加工吸盘，包括上盘体1和下盘体2。所述的上盘体1的截面呈倒U形结构。所述下盘体2的截面呈U形。所述的上盘体1和下盘体2上下进行焊接。所述的上盘体1和下盘体2内部构成吸气腔3。所述的下盘体2的两侧设有通气路径21。所述的上盘体1上端面上均匀分布多个吸气孔11。进一步优选，所述的下盘体2的内部设有上大下小的排废腔22。进一步优选，所述的下盘体2的底部中间位置设有排废槽23。所述的排废槽23为螺纹槽结构。所述的排废槽23上设有螺钉24。所述的螺钉24螺纹连接在排废槽23上。

本实用新型的吸盘通过上盘体1和下盘体2上下进行焊接的结构，上盘体1和下盘体2内部构成吸气腔3，在下盘体2的两侧设有通气路径21，在上盘体1上端面上均匀分布多个吸气孔11进行吸附电子配件，吸力牢固；另外，本实用新型下盘体2的内部设有上大下小的排废腔22，可将电子配件的粉削聚集在下盘体2的腔体中间处，通过下盘体2的底部中间位置的排废槽23进行排出，整个结构设计巧妙。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。