[实用新型]圆片式陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201720425735.8 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206931494U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 冯俊智;冯伟杰;陈海聪 | 申请（专利权）人： | 汕头市和业电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/224;H01G2/24;H01G4/228 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 515000 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆片式 陶瓷 电容器 | ||
1.一种圆片式陶瓷电容器，其特征在于，包括：
陶瓷电容器本体，其为圆片式结构，所述陶瓷电容器本体包括陶瓷基体、第一电极和第二电极，所述陶瓷基体上开设有第一凹槽和第二凹槽；
第一引线，其在陶瓷基体上部分位于第一凹槽中，并通过焊锡与所述第一电极焊接，焊接处形成第一焊锡部，所述第一焊锡部位于所述第一凹槽中；
第二引线，其在陶瓷基体上部分位于第二凹槽中，并通过焊锡与所述第二电极焊接，焊接处形成第二焊锡部，所述第二焊锡部位于所述第二凹槽中；
其中，所述陶瓷基体包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第一凹槽设置在所述第一表面上，所述第二凹槽设置在所述第二表面上，且所述第一凹槽和第二凹槽的开设深度小于所述第一表面到第二表面的垂直距离。
2.如权利要求1所述的圆片式陶瓷电容器，其特征在于，还包括：包封层，其包裹在所述陶瓷电容器本体、第一焊锡部、第二焊锡部以及部分第一引线和第二引线外。
3.如权利要求2所述的圆片式陶瓷电容器，其特征在于，所述包封层包括酚醛树脂包封层和环氧树脂包封层，所述酚醛树脂包封层中渗有蜡。
4.如权利要求1所述的圆片式陶瓷电容器，其特征在于，还包括印字区，所述印字区为圆形区域，所述圆形区域的直径为0.5～2cm。
5.如权利要求1所述的圆片式陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引线设置有第一弯折部，所述第二引线设置有第二弯折部，所述第一弯折部和第二弯折部为向外凸出的弧形结构。
6.如权利要求1所述的圆片式陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷基体的第一表面到第二表面的垂直距离为1.5mm～10mm。
7.如权利要求1所述的圆片式陶瓷电容器，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽的深度为0.5mm～1.3mm。
8.如权利要求1所述的圆片式陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引线和第二引线为镀锡软铜线。
9.如权利要求1所述的圆片式陶瓷电容器，其特征在于，所述第一电极和第二电极为银电极。
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