[实用新型]专用于大尺寸透明基板的贴片LED及其焊盘结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种贴片LED，具体涉及贴片LED及其焊盘结构，属于LED技术领域。

背景技术

常规贴片LED一般仅有两个焊盘，分别用于接电源和接地，对于全彩贴片LED，则有四个焊盘，如中国实用新型专利“CN201020505894-全彩贴片发光二极管焊盘结构和全彩贴片发光二极管”，焊盘包括共阳极焊盘、红色阴极焊盘、蓝色阴极焊盘和绿色阴极焊盘。

采用现有贴片机在小尺寸电路板(最大尺寸为45～60cm)上进行上述贴片LED的贴片工序，可以保证较高的良品率，但是若要制备大尺寸电路板，则良品率较低，不超过50％，究其原因在于现有贴片LED焊盘分布结构不合理以及贴片LED的布线结构错综复杂，现有贴片LED本身尺寸较小，多为2mm*2mm或3mm*3mm，要求贴片LED间距最小为0.2mm，当电路板尺寸增大后，贴片机的累积误差急剧增加，大于0.2mm，因此造成良品率低。

LED灯需要驱动芯片进行驱动发光，为节省成本，一般采用外置IC芯片，则每个LED灯均需要引出2-4条引线，对于大规模点阵LED，布线结构错综复杂，极易出现短路情况，为此，业内研究出一种内置IC的LED灯，如中国实用新型专利“内置IC芯片与WWA晶片的LED产品及其LED支架”，将IC芯片植入LED灯中并通过支架封装，该LED灯具有4PIN导电脚，分别为用于接电源的第一导电脚、用于信号输入的第二导电脚、用于信号输出的第三导电脚和用于接地的第四导电脚，该LED灯可大大减少电路板布线数量，但是难以适用于贴片电路板。

发明内容

本实用新型的内容在于克服现有技术的不足，并提供一种专用于大尺寸透明基板的贴片LED及其焊盘结构，该焊盘分布结构合理，并且可大大减少贴片LED的布线数量。

实现本实用新型目的所采用的技术方案为，一种贴片LED焊盘结构，至少包括用于接电源的焊盘VDD和用于接地的焊盘GND，还包括4个信号焊盘，分别为用于脉冲信号输入的焊盘CKI、用于脉冲信号输出的焊盘CKO、用于地址码信号输入的焊盘SDI和用于地址码信号输出的焊盘SDO，焊盘VDD和焊盘GND位于贴片LED基板的中间位置，4个信号焊盘分布于焊盘VDD与焊盘GND连线的两侧，并且两个用于信号输入的焊盘CKI和SDI同位于该连线的一侧，两个用于信号输出的焊盘CKO和SDO同位于该连线的另一侧，相邻两个焊盘的间距为所述两个焊盘所在侧边边长的1/8～1/2倍。

所述6个焊盘均呈矩形，并且其长度方向均平行，4个信号焊盘分布于贴片LED基板的四角。

信号焊盘与与之相邻的焊盘VDD或焊盘GND之间的间距为所在侧边边长的1/6～1/4倍。

所述贴片LED的基板为正方形，焊盘VDD和焊盘GND分布于贴片LED基板的其中一条对称轴上。

本实用新型还对应提供了采用上述焊盘结构的专用于大尺寸透明基板的贴片LED，贴片LED为内部植入IC芯片的贴片LED。

与现有技术相比，本实用新型提供的专用于大尺寸透明基板的贴片LED及其焊盘结构具有如下优点：

(1)本实用新型是为专用于透明电路基板的贴片LED而设计，透明电路基板不同于普通PCB电路板，普通PCB电路板封装于机器中，仅要求其上布线有序、不发生短路即可，而透明电路基板是用于室外、对采光性有要求的场所，若布线过于密集，则必然使得透明电路基板的透光性大打折扣，因此要求专用于透明电路基板的贴片元件引线尽量少，本实用新型提供的贴片LED内部植入IC芯片，其驱动和控制均在内部进行，贴片LED之间通过引线连接，整体仅需引出两条电源线即可，从而使得透明电路基板上布线数量大大减少，保证透明电路基板的透光性。

(2)本实用新型是为专用于大尺寸基板的贴片LED而设计，考虑到贴片机在大尺寸基板上贴片时的累计误差较大，本实用新型采用6焊盘结构，4个信号焊盘分布于焊盘VDD与焊盘GND连线的两侧，信号焊盘与与之相邻的焊盘VDD或焊盘GND之间的间距为所在侧边边长的1/6～1/4倍，间距较大，满足大尺寸基板的贴片要求，可保证90％以上的良品率，最高可达96％。