[实用新型]加压装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及加压装置，更具体地说是指加压装置。

背景技术

喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路板的生产，目前的喷锡一般都在自动喷锡机上完成。

喷锡机是将受热融化的锡液喷涂在电路板的表面，让锡液布满电路板的整个焊接面。为了使锡液能在焊接面上呈平整状态，喷锡机会将布满锡液的电路板放置在风刀下，由风刀吹出带有压力的风，喷击在电路板的表面，从而使焊接面上的锡液呈平整状态。在吹出带有压力的风时需要对风进行压缩，一般采用空压机，但是对于采用液体等液体整平时，显然不适用。

因此，有必要设计一种加压装置，适用于液体整平的加压装置，以节省能耗，并且，液体整平不会产生环境污染的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供加压装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：加压装置，包括与装有液体的锡炉连接的储液槽、与喷头整平装置连接的加压槽以及与所述加压槽连接的气压装置，所述储液槽与所述加压槽连通，储液槽将锡炉内的液体引入到加压槽内，气压装置对加压槽内的液体进行加压，供喷头整平装置使用。

其进一步技术方案为：所述储液槽与加压槽之间设有输送管，所述输送管上设有用于防止加压槽内的液体回流至储液槽内的逆流阀，所述输送管上还设有用于控制储液槽内液体流向加压槽的第一开关。

其进一步技术方案为：所述储液槽内设有过滤网，所述储液槽连接有回流管，所述回流管的末端延伸至所述锡炉内，所述回流管上设有用于调节液体流入储液槽内的流量的调节阀。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型的加压装置，通过设置储液槽、加压槽以及气压装置，将液体通过储液槽进入到加压槽内，由气压装置进行加压，再供给喷头整平装置进行整平工序，采用储液槽以及加压槽可以适用于液体整平，以节省能耗，液体保持锡液的熔点温度，不会产生环境污染的现象。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例提供的加压装置的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例提供的喷锡机的结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例提供的滚轮压力调整结构的立体结构示意图；

图4为本实用新型具体实施例提供的滚轮压力调整结构的爆炸结构示意图；

图5为本实用新型具体实施例提供的滚轮压力调整结构的侧视结构示意图；

图6为本实用新型具体实施例提供的滚轮压力调整结构的调整示意图。

附图标记

11容置槽12加热器

1 锡炉211 溢流口

21锡槽221 上滚轮

222 下滚轮223 滚压空间

22滚压结构231 上喷管

232 下喷管23喷锡结构

24锡泵25加压管

2 喷锡组件311 上喷头

312 下喷头31喷头组

32集液槽3 喷头整平装置

411 过滤网41储液槽

42加压槽431 空气管

432 第二开关43气压装置

441 逆流阀442 第一开关

44输送管451 调节阀

45回流管46高压管

4 加压装置A1焊接面

A2绝缘层A 电路板

B 锡液C 液体

22滚轮511 容纳槽

512 导向滑槽51固定基座

521 连接座本体522 连接块

52连接座531 滑动基座本体

532 滑块53滑动基座

54调整座551 旋转件

552 调整柱55调整件

56第二弹性件57第一弹性件

58轴承

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1～6所示的具体实施例，本实施例提供的加压装置，可以运用在电路板的加压整平过程中，适用于液体整平的加压装置，以节省能耗，并且，液体整平不会产生环境污染的现象。当然，也可以运用在其他板状类产品表面的加压整平工序中。