[实用新型]一种高密度集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201720429336.9 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206650076U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 周学志;谢清冬 | 申请（专利权）人： | 信丰明新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 集成电路 封装 结构 | ||
1.一种高密度集成电路封装结构，其特征在于：包括基座(1)、集成芯片(2)、第一压紧装置(3)、隔板(4)、备用芯片(5)、第二压紧装置(6)、封盖(7)、整线器(8)、接线柱(9)、闭合开关(10)、散热孔(11)、引脚(12)，所述基座(1)上方设有集成芯片(2)，所述集成芯片(2)上方安装有第一压紧装置(3)，所述第一压紧装置(3)包括压板和伸缩弹簧，所述压板通过伸缩弹簧与隔板(4)连接，所述隔板(4)上方设有备用芯片(5)，所述备用芯片(5)上方安装有与第一压紧装置(3)结构相同的第二压紧装置(6)，所述第二压紧装置(6)的伸缩弹簧与封盖(7)螺纹连接，且封盖(7)底端与基座(1)焊接，所述集成芯片(2)通过整线器(8)与基座(1)的接线柱(9)连接，所述基座(1)四边缘均设有若干引脚(12)，所述接线柱(9)通过导线与引脚(12)连接，所述备用芯片(5)一端与基座(1)右端的接线柱(9)连接，所述备用芯片(5)另一端通过闭合开关(10)与基座(1)左端的接线柱(9)连接，所述基座(1)底部开有散热孔(11)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度集成电路封装结构，其特征在于：所述的基座(1)与封盖(7)配合形成的空腔内填充有封装胶，且封装胶设有若干防膨胀孔。
3.根据权利要求1所述的一种高密度集成电路封装结构，其特征在于：所述的引脚(12)的数量为16—20个。
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