[实用新型]一种组装式风冷双温双控半导体空调床有效
申请号: | 201720431414.9 | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN207693298U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 沈荣华 | 申请(专利权)人: | 沈荣华 |
主分类号: | A47C21/04 | 分类号: | A47C21/04 |
代理公司: | 济南瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人: | 徐健 |
地址: | 525000 广东省茂名*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体空调 双温双控 组装式 风冷 半导体制冷组件 双温度控制器 铝吸热板 床板 吸热 半导体制冷片 铝型材散热器 防过冷保护 温度控制器 安全电压 成熟技术 创新技术 控制电路 微型风扇 运行能耗 制造成本 超静音 串接的 空调床 蓄冷块 板结 耗电 过冷 配置 | ||
1.一种组装式风冷双温双控半导体空调床,包括床板上的竹席(1)、铝吸热板(2)、床板(3)、TEC半导体制冷组件及其控制电路,其特征是,TEC半导体制冷组件包括2块串接的TEC1-12706半导体制冷片(400)、蓄冷块(4)、铝吸热板(2)、铝型材散热器(6)和超静音微型风扇(7);
铝吸热板(2)和TEC半导体制冷组件直接安装在床板(3)上下两侧;床板(3)上开方孔,蓄冷块(4)安装于床板(3)方孔内,TEC1-12706半导体制冷片(400)安装于蓄冷块(4)下方,蓄冷块(4)下方接TEC1-12706半导体制冷片(400)冷端,TEC1-12706半导体制冷片(400)热端散热采用铝型材散热器(6)加超静音微型风扇(7)强制对流散热方案,超静音微型风扇(7)固定在铝型材散热器(6)下方;床下四周封闭,空气由床头底部的开孔进入,热空气从床尾的床板上的开孔流出;
两个串联的电子温度控制器包括第一电子温度控制器(500)、第二电子温度控制器(600),第一电子温度控制器(500)的热敏电阻温度传感器(8)、第二电子温度控制器(600)的热敏电阻温度传感器(9)安装在TEC1-12706半导体制冷片(400)的固定盒子(10)内,并紧贴蓄冷块(4)左右两侧,用以检测并通过第一电子温度控制器(500)、第二电子温度控制器(600)控制铝吸热板(2)温度并可以有效防止其过冷,第一电子温度控制器(500)、第二电子温度控制器(600)的设定值相同;采用双金属片温度控制器(300)紧贴安装在TEC1-12706半导体制冷片(400)热端上,以防止TEC1-12706半导体制冷片(400)热端过热。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈荣华,未经沈荣华许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720431414.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种气垫床的海绵床围连接结构
- 下一篇:一种加热保健床上用品