[实用新型]一种双通道音频大功率功放电路引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其是一种双通道音频大功率功放电路引线框架。

背景技术

封装电路不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又可以与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。

现有技术中，引线框架的结构通常不够稳定，容易产生变形，且由于电路封装结构的封装体积通常较大，产品在封装上机后还会出现引线框架与塑封体脱离的现象。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种双通道音频大功率功放电路引线框架。使用本结构可以使引线框架更稳固，不易出现变形。

本实用新型的技术方案如下：

一种双通道音频大功率功放电路引线框架，其特征在于，引线框架包括：散热片和外接管脚，散热片内设有载片区，载片区用于承载双通道音频大功率功放电路芯片，散热片的端部两侧连接U型夹，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，侧边管脚位于载片区的边缘外部，中间管脚与侧边管脚连接。

其进一步的技术方案为，中间管脚的端部设有中筋键合部，侧边管脚的端部设有管脚键合部，双通道音频大功率功放电路芯片的压点位置键合有铜丝，铜丝的另一端与中筋键合部和管脚键合部连接。

其进一步的技术方案为，引线框架还包括凸起部，凸起部分别设置在引线框架的两侧。

本实用新型的有益技术效果是：

1、引线框架的散热片的端部两侧连接U型夹，U型夹的设置使框架结构更稳固，不易出现变形，同时便于后期切筋。

2、中间管脚的端部设有中筋键合部，侧边管脚的端部设有管脚键合部，使得可以在芯片压点位置上键合一定数量的铜丝，使铜丝另一端与中筋键合部和管脚键合部连接。

3、引线框架两侧设置有凸起部，凸起部的设置使得在后期对引线框架进行塑封时避免塑封料的流入，从而可以在塑封体上形成与凸起部相对应的固定孔位。

附图说明

图1为本实用新型的双通道音频大功率功放电路引线框架的结构示意图。

图中数字所表示的相应部件名称为：

1.散热片、2.载片区、3.U型夹、4.中间管脚、5.侧边管脚、6.中筋键合部、7.管脚键合部、8.凸起部。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

如图1所示，本实用新型公开了一种双通道音频大功率功放电路引线框架，该引线框架包括散热片1和外接管脚，散热片1内设有载片区2，载片区2用于承载电子元器件的芯片，在本实用新型中，载片区2用于承载双通道音频大功率功放电路芯片。该引线框架在封装通电后会产生一定热量，尤其在组装双通道音频大功率功放电路芯片(2*7w)时，应充分考虑其功率大引起的散热，为此通过散热片1可将此热量进行散发。

散热片1的端部两侧连接U型夹3，U型夹3的设置使框架结构更稳固，不易出现变形，且U型夹3的上端连接着整条引线框的需要切筋废除的边筋，切筋时需要从U型上端的两个点位连接处切下，本实用新型提供的结构由于交接点只有两点，所以便于切筋，且受力很小，所以U型夹3的设置还便于后期切筋。外接管脚包括中间管脚4和侧边管脚5，中间管脚4与载片区2连接，侧边管脚5位于载片区2的边缘外部，中间管脚4与侧边管脚5连接，具体的，中间管脚4与侧边管脚5通过连接筋连接，连接筋可以保证整个引线框架的稳定性，防止各个外接管脚发生变形，但在后期对该引线框架进行封装时，需要将连接筋切断，使得各个外接管脚相互独立互不相连。中间管脚4的端部设有中筋键合部6，侧边管脚5的端部设有管脚键合部7，双通道音频大功率功放电路芯片的压点位置键合有铜丝，铜丝的另一端与中筋键合部6和管脚键合部7连接，本实用新型对芯片压点位置键合的铜丝的数量不作限定。可选的，引线框架还包括凸起部8，凸起部8分别设置在引线框架的左右两侧，凸起部的设置使得在后期对引线框架进行塑封时避免塑封料的流入，从而可以在塑封体上形成与凸起部相对应的固定孔位。

以上的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。