[实用新型]喷头整平装置和喷锡机

说明书

技术领域

本实用新型涉及整平装置，更具体地说是指喷头整平装置和喷锡机。

背景技术

喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路板的生产，目前的喷锡一般都在自动喷锡机上完成。

喷锡机是将受热融化的锡液喷涂在电路板的表面，让锡液布满电路板的整个焊接面。为了使锡液能在焊接面上呈平整状态，喷锡机会将布满锡液的电路板放置在风刀下，由风刀吹出带有压力的风，喷击在电路板的表面，从而使焊接面上的锡液呈平整状态。采用风刀整平方式有必要使用热风，该热风的温度需要高于焊锡融化的温度，通常热风的温度往往必须达到280摄氏度以上，会造成能耗增加以及环境污染严重。

因此，有必要设计一种喷头整平装置，实现在采用喷头整平的方式，达到整平的效果，提高产品的良率，减少能耗以及避免环境污染。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供喷头整平装置和喷锡机。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：喷头整平装置，包括喷头组以及锡炉，所述锡炉内设有容置槽，所述容置槽内放置有液体，所述喷头组与所述锡炉连通，所述喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡液进行整平。

其进一步技术方案为：所述喷头组包括上喷头以及下喷头，所述上喷头的刀刃与所述下喷头的刀刃相对布置，所述上喷头的刀刃与所述下喷头的刀刃之间设有所述整平空间，电路板进入整平空间后，上喷头以及下喷头利用锡炉内的液体喷击电路板的表面，也对焊接面的锡液进行整平。

其进一步技术方案为：所述整平装置包括集液槽，所述集液槽位于所述喷头组的外侧，且所述集液槽与所述锡炉连通。

其进一步技术方案为：所述锡炉与所述喷头组之间连接有加压装置，所述加压装置包括储液槽、加压槽以及与所述加压槽连接的气压装置，所述储液槽与所述加压槽连通，所述储液槽与所述锡炉连接，所述加压槽与所述喷头组连接。

其进一步技术方案为：所述锡炉的下方设有加热器。

其进一步技术方案为：所述储液槽与加压槽之间设有输送管，所述输送管上设有用于防止加压槽内的液体回流至储液槽内的逆流阀，所述输送管上还设有用于控制储液槽内液体流向加压槽的第一开关。

其进一步技术方案为：所述储液槽内设有过滤网，所述储液槽连接有回流管，所述回流管的末端延伸至所述锡炉内，所述回流管上设有用于调节液体流入储液槽内的流量的调节阀。

本实用新型还提供了喷锡机，包括上述的喷头整平装置以及水平式喷锡装置，所述水平式喷锡装置包括所述锡炉以及喷锡组件，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；所述锡槽的侧端设有溢流口，所述喷头整平装置位于所述锡槽的一个溢流口处，水平式喷锡装置对电路板进行喷锡后，从其中一个溢流口输送出锡槽，加压装置输送液体至喷头整平装置，由喷头整平装置对电路板的焊接面上的锡液进行整平。

其进一步技术方案为：所述滚压结构包括上滚轮以及下滚轮，所述上滚轮位于所述下滚轮的上方，所述上滚轮与所述下滚轮之间设有供电路板通过的滚压空间，所述上滚轮以及所述下滚轮分别对电路板的焊接面以及锡液进行滚压。

其进一步技术方案为：所述喷锡结构包括上喷管以及下喷管，所述上喷管位于所述下喷管的上方，所述上喷管与所述下喷管之间形成有喷压空间。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型的喷头整平装置，通过设置喷头组，喷头组与锡炉连接，当电路板进入到整平空间时，喷头组抽取锡炉内的液体，喷击在电路板的表面，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对焊接面的锡液进行整平，锡炉内的液体在加热器的作用下保持高于锡液的熔点温度，锡液与该液体可以一起加热，无需单独对液体进行加热，可有效节省能耗，提高产品良率，避免环境污染，较为环保。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例提供的喷头整平装置的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例提供的喷锡机的结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例提供的滚轮压力调整结构的立体结构示意图；

图4为本实用新型具体实施例提供的滚轮压力调整结构的爆炸结构示意图；

图5为本实用新型具体实施例提供的滚轮压力调整结构的侧视结构示意图；