[实用新型]一种LED贴片支架及应用其的软LED灯带

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯及LED贴片式支架技术领域，特别涉及一种LED贴片支架及应用其的软LED灯带。

背景技术

随着LED照明技术日益成熟和发展，LED已成为一种新型光源，广泛应用于各个领域。将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯要经过一个比较复杂的工艺过程，其中一个工序需要把LED芯片贴装在支架上，该支架称之为LED贴片支架。

LED贴片支架包括金属焊盘和塑胶支架，塑胶支架成型于金属焊盘上，塑胶支架包括杯壁，塑胶支架的杯壁厚度通常比较薄，塑胶支架与金属焊盘的接触面积较小，支架防水性能较低，并且较薄的杯壁的抗破断强度较小，不利于LED贴片支架后续工序的稳定加工。而且这种LED贴片支架如果装贴在软灯带上，特别容易折断。

因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种LED贴片支架，具有很好的防水、防硫化效果，而且延长了产品的寿命。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种LED贴片支架，包括金属焊盘和塑胶支架，所述塑胶支架设置于金属焊盘上，所述塑胶支架包括一体成型的杯口、杯壁及杯底，所述杯底具有露出大焊盘的第一通孔和露出小焊盘的第二通孔，所述杯底具有围绕第一通孔的第一凸缘和围绕第二通孔的第二凸缘；所述杯壁具有反光内腔，所述反光内腔为锥形内腔。

所述的LED贴片支架中，所述第一凸缘和第二凸缘的高度为0.05-0.15mm。

所述的LED贴片支架中，所述第一凸缘和第二凸缘的高度为0.1mm。

所述的LED贴片支架中，所述塑胶支架的总高度为1.05-1.15mm。

所述的LED贴片支架中，所述塑胶支架的总高度为1.1mm。

所述的LED贴片支架中，所述第一通孔的内壁具有多个弯折部。

一种软LED灯带，包括软灯带条，所述软灯带条上设置有如上述任意一项所述的LED贴片支架。

相较于现有技术，本实用新型提供的LED贴片支架及应用其的软LED灯带，所述LED贴片支架，包括金属焊盘和塑胶支架，所述塑胶支架设置于金属焊盘上，所述塑胶支架包括一体成型的杯口、杯壁及杯底，所述杯底具有露出大焊盘的第一通孔和露出小焊盘的第二通孔，所述杯底具有围绕第一通孔的第一凸缘和围绕第二通孔的第二凸缘；所述杯壁具有反光内腔，所述反光内腔为锥形内腔。所述塑胶支架将大部分焊盘包裹住，这样大大提高了LED贴片支架的强度，从而使支架很难被折断，而且还提高了LED贴片支架的气密性，从而达到高防水，高防硫化的效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的LED贴片支架的示意图。

图2为本实用新型提供的LED贴片支架的纵向剖视示意图。

图3为本实用新型提供的LED贴片支架的横向剖视示意图。

具体实施方式

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种LED贴片支架，具有很好的防水、防硫化效果，还提高了产品强度，大大延长了产品的寿命。

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1、图2及图3，本实用新型提供的一种LED贴片支架，包括金属焊盘2和塑胶支架1，所述塑胶支架1设置于金属焊盘2上，所述塑胶支架1包括一体成型的杯口11、杯壁12及杯底13，所述杯底13具有露出大焊盘（图中未示出）的第一通孔14和露出小焊盘（图中未示出）的第二通孔15，所述杯底13具有围绕第一通孔14的第一凸缘16和围绕第二通孔15的第二凸缘17；所述杯壁12围绕成反光内腔3，所述反光内腔3为呈喇叭状（下部窄，上部宽的形状），即塑胶支架中间为喇叭状的反光内腔，主要起装贴LED芯片、点胶水、点荧光粉、有反射LED芯片出射光线的作用。

所述第一通孔14比第二通孔15长2-5倍，主要用于外漏出负极焊盘，用于装贴LED芯片。第二通孔15主要用于外漏出正极焊盘，及焊接正极引线。所述第一凸缘16和第二凸缘17的高度为0.05-0.15mm，这样减少了焊盘功能区裸露的面积，提高了所述塑胶支架1的气密性，从而达到高防水、高防硫化的效果。优选的，所述第一凸缘和第二凸缘的高度为0.1mm，在材料成本和气密性能较佳的同时，塑胶支架的强度也达到了软灯带的抗折弯的强度需求。