[实用新型]一种可验钞的闪光灯及应用该闪光灯的移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机验钞和闪光灯领域，特别涉及一种可验钞的闪光灯及应用该闪光灯的移动终端。

背景技术

传统闪光灯封装工艺采用陶瓷基板固晶焊线后，在芯片表面喷涂一层荧光胶，再采用硅胶加扩散粉Molding的方式将LED封装成平面式胶体。

受限于传统LED封装在应用方面的约束，传统外型封装产品主要存在以下几点缺陷：

1、使用单颗现有封装的闪光灯，不能根据现场的环境调节不同的满足需要的光通量和色温，达不到理想的灯光要求，影响了摄影质量。

2、双闪闪光灯需要安装两个现有封装的LED，混光效果不好，所占用的空间偏大。

因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种可验钞的闪光灯，同时兼备闪光和验钞功能，其出光效果良好，混光均匀，体积小。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种可验钞的闪光灯，包括基板，所述基板上设置有暖白LED芯片、正白LED芯片和紫外LED芯片，所述暖白LED芯片、正白LED芯片和紫外LED芯片均为倒装芯片、通过锡膏固定在基板上，所述暖白LED芯片、正白LED芯片和紫外LED芯片各由一驱动电路驱动；所述暖白LED芯片的顶面、及暖白LED芯片的四个侧面上设置有暖白荧光膜，所述正白LED芯片的顶面、及正白LED芯片的四个侧面上设置有正白荧光膜，所述暖白荧光膜的外侧、正白荧光膜的外侧和紫外LED芯片的顶面和紫外LED芯片的四个侧面上均覆盖有硅胶体；所述基板上还设置有白胶体，所述白胶体围绕所述暖白LED芯片、正白LED芯片和紫外LED芯片。

所述的可验钞的闪光灯中，所述暖白LED芯片、正白LED芯片和紫外LED芯片依次排列。

所述的可验钞的闪光灯中，所述白胶体与硅胶体平齐。

所述的可验钞的闪光灯中，所述暖白荧光膜的色温范围为2000-3500K,正白荧光膜的色温范围4500-7000K。

所述的可验钞的闪光灯中，各LED芯片之间留有预设距离，所述预设距离为0.1mm-0.2mm。

一种移动终端，包括移动终端本体，所述移动终端本体上设置有摄像头和上述任意一项所述的可验钞的闪光灯，所述闪光灯位于摄像头的一侧；所述移动终端本体中设置有主控制板，所述主控制板上设置有用于使闪光灯发暖白光的第一驱动电路，用于使闪光灯发白光的第二驱动电路和用于使闪光灯发紫外光进行验钞的第三驱动电路；所述闪光灯的暖白LED芯片连接第一驱动电路、闪光灯的正白LED芯片连接第二驱动电路和闪光灯的紫外LED芯片连接第三驱动电路。

相较于现有技术，本实用新型提供的可验钞的闪光灯及应用该闪光灯的移动终端，所述可验钞的闪光灯包括：包括基板，所述基板上设置有暖白LED芯片、正白LED芯片和紫外LED芯片，所述暖白LED芯片、正白LED芯片和紫外LED芯片均为倒装芯片、通过锡膏固定在基板上，所述暖白LED芯片、正白LED芯片和紫外LED芯片各由一驱动电路驱动，可以根据不同的环境对正白和暖白进行混光、调节色温和改变不同的电流来改变光通量，出光效果好，混光均匀，从而提升拍摄质量，增加的紫外LED芯片可以增加验钞、消毒、医疗等功能，增加产品的实用性。

附图说明

图1为本实用新型提供的可验钞的闪光灯的LED芯片封装后的示意图。

图2为本实用新型提供的可验钞的闪光灯的LED芯片上设置相应荧光膜的示意图。

图3为本实用新型提供的可验钞的闪光灯的LED芯片周围填充硅胶体的示意图。

图4为本实用新型提供的可验钞的闪光灯的LED芯片周围去除多余硅胶体的示意图。

具体实施方式

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种可验钞的闪光灯，出光效果良好，提高了光源整体散热效率。

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。