[实用新型]柔性电路板、柔性电路板组件及终端有效
申请号: | 201720437371.5 | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN206743643U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 靳勇 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 组件 终端 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种柔性电路板、柔性电路板组件及终端。
背景技术
在相关技术中,柔性电路板可以与电子零部件连接以实现数据传输。然而,目前的柔性电路板的散热效果差,影响了柔性电路板及与柔性电路板连接的电子零部件的性能。
实用新型内容
本实用新型提出一种柔性电路板、一种柔性电路板组件和一种终端。
本实用新型实施方式的柔性电路板包括基板和至少部分地设置在所述基板内的接地线,所述接地线露出于所述基板的表面,所述表面设置有散热层,所述散热层与所述接地线接触。
在某些实施方式中,所述散热层覆盖接触所述接地线;或
所述接地线部分地与所述散热层接触。
在某些实施方式中,所述接地线的数量为多个,多个所述接地线间隔设置,多个所述接地线均与所述散热层接触。
在某些实施方式中,所述表面包括上表面和下表面,
所述接地线露出于所述上表面,所述上表面设置有所述散热层;或
所述接地线露出于所述下表面,所述下表面设置有所述散热层;或
所述接地线露出于所述上表面和所述下表面,所述上表面和所述下表面均设置有所述散热层。
在某些实施方式中,所述散热层的导热系数大于400W/m·k。
在某些实施方式中,所述散热层为石墨烯层。
在某些实施方式中,所述散热层的厚度为1nm-10nm。
在某些实施方式中,所述散热层布满所述表面。
本实用新型实施方式的柔性电路板组件包括以上任一实施方式所述的柔性电路板。
本实用新型实施方式的终端包括以上实施方式的柔性电路板组件。
本实用新型实施方式的柔性电路板、柔性电路板组件及终端中,散热层可以将接地线的热量和柔性电路板其他部分的热量传到柔性电路板外,从而可以提高柔性电路板的热量效果,保证了柔性电路板及与柔性电路板连接的电子零部件的性能。
附图说明
本实用新型的上述和附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本实用新型实施方式的柔性电路板的截面示意图;
图2是图1的柔性电路板II-II向的剖面示意图;
图3是本实用新型实施方式的柔性电路板的另一个截面示意图;
图4是图1的柔性电路板II-II向的另一个剖面示意图;
图5是本实用新型实施方式的柔性电路板的又一个截面示意图;
图6是本实用新型实施方式的柔性电路板的再一个截面示意图;
图7是本实用新型实施方式的柔性电路板组件的截面示意图;
图8是本实用新型实施方式的终端的平面示意图。
主要元件符号说明:
柔性电路板100、基板10、表面12、上表面122、下表面124、缺口14、接地线20、散热层30、通信线40;
柔性电路板组件102、电子零部件104;
终端200。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
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