[实用新型]一种半导体晶片抖动清洗花架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于清洗半导体晶片的花架，属于半导体晶片清洗技术领域

背景技术

清洗是半导体生产过程中必不可少的工艺过程，是指晶片表面的杂质清除、定点定向腐蚀等，清洗作业成为左右半导体成品率和可靠性的重要环节，而且清洗作业在半导体制作过程中重复进行，占整个工序的30％，清洗技术已经成为半导体加工和工艺研究的一大热点。

随着清洗技术不断革新，许多清洗装置应运而生。目前，生产过程中专用的花架，多是2点固定晶片，在清洗腐蚀过程中，芯片抖动时，不能固定很好的固定晶片，从而造成摔片、污染、清洗不干净、腐蚀不均匀等问题。而且，花架与晶片边缘频繁接触，会引起晶片边缘大面积划痕，严重时导致产品报废。

中国专利文献CN204538002U公开了一种硅片花篮夹持装置，包括底座、两个连接臂、两个手柄，底座为由横杆和竖杆组成的矩形柜架，横杆上部设有定位凹槽，两个连接臂分别竖直设于竖杆上部，所述两个手柄分别横向设于两个连接臂的外侧。

CN201913087U公开了一种应用于半导体清洗工艺中的聚四氟乙烯清洗花篮改良结构，包括把手和一个以上花篮本体，把手上设置一个卡槽，花篮本体的一侧设置可与卡槽紧密插接配合的突出部。卡槽优选采用T型卡槽。花篮本体上端面上分布二个以上可以容置硅片的浅槽。浅槽的槽底部设置复数个竖直通孔。

以上专利文献均采用2点固定芯片，芯片固定不牢，在半导体清洗及腐蚀工艺操作过程中，芯片抖动时容易从花架中脱落，致使芯片出现碎裂、污染、腐蚀不均匀等质量问题。

实用新型内容

针对现有半导体晶片清洗技术存在的不足，本实用新型提供一种半导体晶片抖动清洗花架，可有效的固定晶片，防止摔片，并且适用于抖动状态下的清洗作业，减少晶片与花架的接触面积，解决晶片清洗腐蚀作业中的大面积划痕质量问题，节约生产成本。

本实用新型的半导体晶片抖动清洗花架，采用以下技术方案：

该清洗花架，包括手柄、阻挡片单元和底座单元，底座单元上设置有手柄，手柄上设置有阻挡片单元。

所述阻挡片单元包括阻挡片和固定柱，固定柱连接在所述手柄的底部，阻挡片套装在固定柱上。所述阻挡片的底端与底座单元中挡板的宽度相同，阻挡片与手柄之间的间距大于半导体晶片的厚度。所述阻挡片呈长方体结构，边缘圆角过渡。所述固定柱呈工字型。

所述底座单元包括底板和挡板，挡板设置在底板的侧面，并与阻挡片位于同一侧。所述底板呈等腰直角三角形，内部镂空。所述底板的宽度为0.5-1cm。所述挡板的宽度为0.3-0.5cm。所述底板与挡板的间距为3-5mm。

所述阻挡片和手柄的间距与底板和挡板的间距相同。

晶片采用竖直放入底板与挡板之间的槽里，因为重力原理，阻挡片下端会自动转动并压在晶片上，固定住晶片，只需握住手柄将晶片放置在化学液中晃动，进行清洗即可。在移动和抖动过程中，晶片固定牢固，防止了摔片，清洗结束后，将花架取出即可。

本实用新型结构简单，采用定位凹槽以及花篮边缘整体受力的方案，通过阻挡片自动固定晶片，提高了清洗、移动过程的稳定性，完全避免了摔片现象，降低了生产成本。而且手柄与阻挡片采用一体化设计，操作方便，便于推广。

附图说明

图1是本实用新型半导体晶片抖动清洗花架的结构示意图。

图2是本实用新型中阻挡片单元的结构示意图。

图3是本实用新型中底座单元的结构示意图。

图4是底座单元中挡板与底板间距示意图。

图中，1、花架手柄，2、阻档片单元，3、底座单元，21、阻挡片，22、固定柱，31、镂空部，32、底板，33、挡板。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的半导体晶片抖动清洗花架，包括手柄1、阻挡片单元2和底座单元3，底座单元3上设置有手柄1，手柄1上设置有阻挡片单元2。

如图2所示，阻挡片单元2包括阻挡片21和固定柱22，固定柱22连接在手柄1的底部。阻挡片21的上部套装在固定柱22上，阻挡片21可绕固定柱22转动，阻挡片21的底端与底座单元3中的挡板33的宽度相同，阻挡片21与手柄1之间的间距为3-5mm，该距离大于半导体晶片的厚度。阻挡片21呈长方形，边缘圆角过渡设计。固定柱22呈“工”字型设计，阻挡片21处于其中部凹槽中，以防止阻挡片21脱出。