[实用新型]一种大功率三极管的封装基板有效
| 申请号： | 201720445290.X | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206806315U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 崔华生 | 申请（专利权）人： | 东莞市柏尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L29/73 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 三极管 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率三极管的封装基板，包括矩形的基板(1)，其特征在于：基板(1)的下侧成型有若干道竖直的散热槽(12)，散热槽(12)的两端成型有向前弯折的挡块(13)；基板(1)的前端面上粘贴固定有石墨导热片(2)，石墨导热片(2)的前端面粘贴覆盖有PET膜(3)，挡块(13)穿过石墨导热片(2)和PET膜(3)插套固定有绝缘套(4)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率三极管的封装基板，其特征在于：所述石墨导热片(2)的长度和宽度均小于基板(1)的长度和宽度。
3.根据权利要求1所述的一种大功率三极管的封装基板，其特征在于：所述基板(1)上散热槽(12)的道数为偶数，散热槽(12)呈线性均匀分布在基板(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种大功率三极管的封装基板，其特征在于：所述基板(1)的上端成型有安装孔(11)。
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