[实用新型]多层带状线大功率宽带定向耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及耦合器领域，具体涉及一种多层带状线大功率宽带定向耦合器。

背景技术

大功率宽带定向耦合器是大功率发射机中不可缺少的组成部分，通过该耦合器可以对发射机的输入、输出驻波进行检测，从而对发射机进行有效的保护。

目前，耦合器的实现方式分为微带线耦合器、带状线耦合器、腔体耦合器以及LTCC耦合器。其中，微带线耦合器和带状线耦合器易于与其他的微带线系统结合，减小系统体积，是发射机系统中的首选。

但是，微带线由于其传播方式为准TEM模。因此，方向性和插损都不能达到要求。与此同时，普通的带状线耦合器为了增加功率容量必须采用很厚的基板，但这样却增加了制作成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多层带状线大功率宽带定向耦合器，可以提高耦合器的功率容量增加耦合器的工作带宽。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层带状线大功率宽带定向耦合器，包括基板一、基板二和基板三，所述基板一背面全金属化作为接地面，基板一的正面金属分为微带线和地，所述微带线和地之间保留安全距离，所述基板一背面的接地面通过金属化的接地孔与正面金属连接；所述微带线包括微带线一和微带线二，所述微带线一和微带线二的两端分别引至基板一的边沿，所述微带线一的两端分别作为输入端和输出端，所述微带线二的两端分别作为隔离端和耦合端；所述基板二和基板三没有微带线，基板二正面地的位置与基板一的正面地完全相同，基板二的背面地的位置与其正面镜像，所述基板三正面地的位置与基板二的正面地镜像，基板三的背面全金属化作为接地面；所述基板一、基板二和基板三由上至下依次紧紧贴合。

进一步的，所述基板一、基板二和基板三上分别设置有螺钉孔，所述基板一、基板二和基板三之间通过螺钉固定。

进一步的，还包括腔体测试架，所述腔体测试架由上腔体板和下腔体板组成，所述上腔体板和下腔体板通过螺钉连接，其螺钉孔与基板一、基板二和基板三上的螺钉孔位置一致，所述腔体测试架安装测设SMA接头。

进一步的，所述SMA接头的导体心压在基板一和基板二之间，其位置与微带线的位置中心对齐。

进一步的，所述上腔体板、基板一、基板二、基板三和下腔体板，由上至下依次封装。

本实用新型的有益效果是： 通过基板二增加了基板一上微带线的宽度，从而提高该耦合器的功率容量，同时，采用两级结构，耦合器的工作带宽增加。

附图说明

图1是基板一的正面结构图；

图2是基板二的正面结构图；

图3是基板二的背面结构图；

图4是基板三的正面结构图。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1、图2、图3、图4所示，

一种多层带状线大功率宽带定向耦合器，包括基板一1、基板二2和基板三3，所述基板一1背面全金属化作为接地面，基板一2的正面金属分为微带线和地102，所述微带线105和地102之间保留安全距离，所述基板一1背面的接地面通过金属化的接地孔101与正面金属连接；所述微带线包括微带线一104和微带线二105，所述微带线一104和微带线二105的两端分别引至基板一1的边沿，所述微带线一104的两端分别作为输入端和输出端，所述微带线二105的两端分别作为隔离端和耦合端；所述基板二2和基板三3没有微带线，基板二2正面地的位置与基板一1的正面地102完全相同，基板二2的背面地的位置与其正面镜像，所述基板三3正面地的位置与基板二2的正面地镜像，基板三3的背面全金属化作为接地面；所述基板一1、基板二2和基板三3由上至下依次紧紧贴合。

进一步的，所述基板一1、基板二2和基板三3上分别设置有螺钉孔103，所述基板一1、基板二2和基板三3之间通过螺钉固定。

进一步的，还包括腔体测试架，所述腔体测试架由上腔体板和下腔体板组成，所述上腔体板和下腔体板通过螺钉连接，其螺钉孔与基板一1、基板二2和基板三3上的螺钉孔103位置一致，所述腔体测试架安装测设SMA接头。

进一步的，所述SMA接头的导体心压在基板一1和基板二2之间，其位置与微带线的位置中心对齐。

进一步的，所述上腔体板、基板一1、基板二2、基板三3和下腔体板，由上至下依次封装。