[实用新型]一种新型CPU水冷头有效
申请号: | 201720446346.3 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN206757519U | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 唐春兴 | 申请(专利权)人: | 唐春兴 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523625 广东省东莞市樟木头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 cpu 水冷 | ||
技术领域
本实用新型涉及计算机的散热技术领域,具体为一种新型CPU水冷头。
背景技术
计算机元件在工作时往往会产生大量的热量,这不但会导致计算机工作的不稳定,使用寿命缩短,甚至可能会使某些元件损坏,所以,通常计算机内会设置散热器以将这些热量吸收,其中CPU(Central Processing Unit的简称,即中央处理器)作为计算机的核心元件,通常会配置独立的散热器,而散热器的种类很多,目前,CPU散热器主要采用风冷、水冷等形式,另外,还有在水冷式散热器中安装散热风扇来辅助散热,这样能使散热效果得到提升,对于现有的水冷式CPU散热器,最主要的是与CPU直接接触的CPU水冷头,传统的CPU水冷头,其一般包括两层,一层是用于引入水的引水层,另一层是用于散热的散热层,但由于CPU水冷头的密封性要求高,因此引水层中一般仅设置狭窄的水道,如果水道太狭窄的话,就会使得用于散热的水流很难流遍CPU的表面,而且保证质量,散热层往往需要设置缓冲层,以防止水流从引水层直接进入时压力太大而损坏,因此使得散热层的水流空间有限,散热效果差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型CPU水冷头,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型CPU水冷头,包括上盖,所述上盖的上表面开有进水口与出水口,所述上盖的下表面设有进水道 与出水道,所述上盖的下表面设有内螺纹槽,所述上盖的下表面设有安装凹槽,所述安装凹槽的内部滑动连接有导流片,所述上盖的下表面通过开口滑动连接在支架的内部,所述支架的上表面开有安装孔,所述支架的下表面滑动连接有底板,所述底板的上表面开有密封圈槽,所述密封圈槽的内部滑动连接有密封圈,所述底板的上表面设有散热槽,所述底板的下表面开有通孔,所述通孔的内部滑动连接有安装螺丝,所述安装螺丝通过通孔、安装孔螺纹连接到内螺纹槽的内部。
优选的,所述上盖的下表面设为对应开口形状的凸台。
优选的,所述底板的材料是紫铜金属。
优选的,所述进水口呈圆形,进水道呈长条状,且进水口与进水道相连通。
优选的,所述出水口呈圆形,出水道呈“口”状包围在进水道的四周,且出水口与出水道相连通。
优选的,所述散热槽呈多条细小长方形凹槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该新型CPU水冷头采用两层设计,利用上盖来进行水流的引入和流出,内部设置水流道,并且水流通过导流片的孔中流入到散热槽中,方便水流在其中进行流动,而底板用于和CPU接触,并设有散热槽,方便水流流入散热槽并带走CPU的热量,由于设置了独立的水流道供水流流动,使得本实用新型能获得更大更宽的水流道,使得水流能更好地流过CPU表面,也使得底板能获得更大的空间来设置散热槽,因此能提高本实用新型的散热效果,提高其工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种新型CPU水冷头整体结构示意图;
图2为本实用新型的一种新型CPU水冷头剖视图;
图3为本实用新型的一种新型CPU水冷头上盖底视图;
图4为本实用新型的一种新型CPU水冷头支架俯视图;
图5为本实用新型的一种新型CPU水冷头底板俯视图。
图中:1上盖、2支架、3底板、4进水口、5出水口、6导流片、7密封圈、8散热槽、9安装螺丝、10出水道、11进水道、12安装凹槽、13内螺纹槽、14开口、15安装孔、16通孔、17密封圈槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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