[实用新型]焊盘结构及PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种焊盘结构及PCB板。

背景技术

在电子产品的制造过程中，PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)的设计和电子元器件的组装是两个重要的环节，其直接关系到产品的性能表现。在PCB板的设计中，需根据预先绘制的电路原理图在PCB板上设置与各个元器件对应的焊盘，以便于后续将各元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。

采样电阻一般采用的是厚膜电阻器来实现，兼顾通大电流的应用要求，所以电阻的阻值一般在1～2毫欧之间，电阻值的精度要求在+/-1％，而从工程测量数据来看焊料的阻值影响约在100微欧，所以整个回路上的总的阻值＝电阻自身阻值+2*焊料阻值。然而，按上面方案来计算，阻值的影响会超过5％，甚至是10％以上，显然在一些高精度要求的地方是没有办法达到要求的。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出了一种焊盘结构及具有其的PCB板以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种焊盘结构，封装于PCB板的板主体，所述焊盘结构包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘，相对设置的第一采样焊盘和第二采样焊盘，以及第一采样点和第二采样点；

其中，所述第一采样焊盘设置于所述第一焊盘所包围的空间中且与所述第一焊盘分隔，所述第二采样焊盘设置于所述第二焊盘包围的空间中且与所述第二焊盘分隔，所述第一采样点通过所述第一采样走线连接到所述第一采样焊盘，所述第二采样点通过所述第二采样走线连接到所述第二采样焊盘。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第一采样焊盘设于所述第一焊盘与所述第二焊盘相对一侧的边缘。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第一采样焊盘位于所述第一焊盘与所述第二焊盘相对一侧的中间位置。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第二采样焊盘设于所述第二焊盘与所述第一焊盘相对一侧的边缘。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第二采样焊盘位于所述第二焊盘与所述第一焊盘相对一侧的中间位置。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第一采样焊盘与所述第一焊盘之间的间距至少为6mil，第二采样焊盘与所述第二焊盘之间的间距至少为6mil。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第一焊盘的面积大于所述第一采样焊盘的面积，所述第二焊盘的面积大于所述第二采样焊盘的面积。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，当所述焊盘结构位于所述板主体内时，所述第一采样走线和所述第二采样走线分别通过所述板主体内的线路引导至所述板主体的表面。

本实用新型焊盘结构的进一步改进在于，所述第一采样走线经过所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隔区域连接于所述第一采样点；所述第二采样走线经过所述第二焊盘与所述第一焊盘之间的间隔区域连接于所述第二采样点。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种PCB板，包括：板主体，以及如上述中任一项所述的焊盘结构；其中，所述焊盘结构封装于所述板主体，用于焊接元器件。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实用新型供了一种采样电阻的独特封装设计方案，将用于通流的焊盘及用于采样的焊盘分别独立设置，通过采样引线及采样点单独对采样焊盘进行电阻采样，从而可以在兼顾焊盘结构通流能力的同时，提高采样精度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

图1是本实用新型一示例性实施例示出的一种焊盘结构的结构示意图；

图2是本本实用新型一示例性实施例示出的一种焊盘结构的电路原理图；

图3是本本实用新型一示例性实施例示出的一种PCB板的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。