[实用新型]一种微波模块射频引线连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微波模块内射频连接器部件结构，具体涉及一种微波模块内射频连接器引线连接结构。

背景技术

随着电子行业的发展，微波电路模块集成度越来越高，体积更小，质量更轻，功率更大。微波模块是微波信号处理放大的一个关键部位，射频信号的在微波模块中的传输能力直接影响了微波模块的性能。

射频连接器是射频信号的输入输出口，它的连接质量决定了后续模块的功能。大量实践表明，射频连接器与微波陶瓷片金铂钯焊盘进行连接时，由于金铂钯焊盘与铟锡焊料的结合能力比金层弱，增加了焊接难度，铟锡焊料在射频引线与金铬钯焊盘之间经常存在未填满或虚焊现象，导致信号传输过程中的损耗变大。

为此，提出一种微波模块电路射频连接器引线连接结构。该结构有效的解决了这一问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对射频连接器内引线与金铂钯焊盘焊接困难，容易造成射频引线与金铬钯焊盘之间经常存在未填满或虚焊现象，而提出一种微波模块射频引线连接结构，包括壳体、射频连接器引线、微波陶瓷片、金铂钯焊盘、锡层、焊点，所述锡层涂覆在所述金铬钯焊盘上，所述涂覆有锡层的金铂钯焊盘底层焊接在壳体，并置于射频连接器引线的下方，通过焊点将金铂钯焊盘与射频连接器引线焊接在一起。

进一步，锡层通过上锡工装涂覆在所述金铬钯焊盘上。

进一步，上锡工装结构为周边为台阶的内凹铝块。

进一步，锡层涂覆部分仅为射频连接器引线下方部分。

本实用新型的优点是：

1.对金铂钯焊盘进行预上锡处理，增加焊料对焊盘的润湿，降低焊接难度，保证焊料完全包裹射频连接器引线，防止发生射频连接器引线与金铬钯焊盘之间经未填满或虚焊现象。

2.上锡工装制作简单，上锡容易且上锡效果良好。

3.通过焊料片的摩擦，焊料润湿铺展更好，同时可直观的控制焊料的多少，有效的减小了焊接接头，从而减少了射频信号在传输过程中的损耗。

4.该结构的制作过程操作容易，焊接时间短，焊后焊点光亮，很好防止了因焊接时间过长导致焊料氧化。

附图说明

图1为本实用新型主视方向的结构示意图；

图2为本实用新型微波陶瓷片上锡主视方向的结构示意图；

图中：1壳体、2射频连接器引线、3微波陶瓷片、4金铂钯焊盘、5预上锡层、

6焊点、7热板、8上锡工装。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型及其制作过程做进一步的描述：一种微波模块射频引线连接结构，包括壳体1、射频连接器引线2、微波陶瓷片3、金铂钯焊盘4、锡层5、焊点6，所述锡层5涂覆在所述金铂钯焊盘4上，所述涂覆有锡层5的金铂钯焊盘4底层焊接在壳体1，并置于射频连接器引线2的下方，通过焊点6将金铬钯焊盘4与射频连接器引线2焊接在一起。锡层5通过上锡工装8涂覆在所述金铬钯焊盘4上。上锡工装8结构为周边为台阶的内凹铝块。锡层5涂覆部分仅为射频连接器引线2下方部分。

一种微波模块射频引线连接结构，制作过程为：

1.根据图2加工微波陶瓷片上锡工装8，选取合适的铝块，在铝块中间上铣出一个台阶，要求台阶宽度比微波陶瓷片长度略宽；

2.将热板7温度设置到210℃，将微波陶瓷片3放置在上锡工装8上，金铂钯焊盘4面朝上，并将工装8放置在热板7上；

3.待热板7温度稳定后，用棉棒粘助焊剂涂抹在金铂钯焊盘4上，取少许锡铅焊料放置在焊盘上；

4.待焊料融化后，用干净的棉棒快速在焊盘4上涂抹，使焊料能够在焊盘上均匀铺展，注意涂抹速度要块，防止焊料氧化；

5.完成上锡工作后取下微波陶瓷片3，自然冷却；

6.在显微镜下检查上锡效果，对不平整或氧化渣的地方用手术刀进行修整，保证上锡层平整且薄，不影响后续的微波陶瓷片3的装配；

7.对修整好的微波陶瓷片3进行酒精清洗，自然晾干或压缩空气吹干；

8.将热板7温度设置为130℃，待温度稳定后，将壳体1放置在热板7上；

9.取适当的铟锡焊料片放置在壳体1待焊区域，用镊子加持微波陶瓷片3放置在焊料片上来回摩擦，待铟锡焊料均匀铺展后将微波陶瓷片3固定，要求金铂钯焊盘4中心对准射频连接器引线2中心；

10.用手术到将铟锡焊片切成条状，宽度1~2mm，长度5mm；

11.用镊子夹持铟锡焊片粘上助焊剂，同时用棉棒在金铂钯预上锡层5与射频引线抹上助焊剂；