[实用新型]一种微波模块射频连接器引线连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微波模块射频连接器，具体涉及一种微波模块射频连接器引线连接结构。

背景技术

随着电子行业的发展，微波电路模块集成度越来越高，体积更小，质量更轻，功率更大。微波模块是微波信号处理放大的一个关键部位，射频信号的在微波模块中的传输能力直接影响了微波模块的性能。

射频连接器是射频信号的输入输出口，它的连接质量决定了后续模块的功能。传统的射频引线连接方法采用钎焊的方式，其优点在于成本低廉，接头牢靠，信号传输稳定。但也有明显的缺点是钎焊带来的焊料及焊剂容易污染微波模块内大量的裸芯片，钎焊时容易将焊锡溢到壳体的射频连接器装配孔内，造成壳体与引线的短路，给返修带来了极大的麻烦。为此，提出一种微波模块射频连接器引线连接结构。该方法有效的解决了这一问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对射频连接器引线钎焊连接方法带来的焊料及焊剂容易污染微波模块内大量的裸芯片，钎焊时容易将焊锡溢到壳体的射频连接器装配孔内，造成壳体与引线的短路且极难返修这一问题，而提出一种微波模块射频连接器引线连接结构，包括壳体（1）内的基板（2）、射频连接器引线（3）和两条金带（4），所述射频连接器引线（3）设置在基板（2）平面上方，一条金带（4）通过金带键合机单点键合在基板（2）的镀金表面（A1，B1）点，另一条金带（4）两端缠绕至引线上端（A2，B2）点，并通过金带键合机单点键合。

选取位置A1，B1时需要靠近射频连接器引线端头，以确保引线端头能完全包裹，保证射频信号的最佳传输。在位置A1，B1键合时选用侧近腔劈刀，以确保键合过程中劈刀不会碰到射频连接器引线，保证键合点达到要求。

金带缠绕引线时使用镊子夹持，要求镊子塑性较好，尖头无变形，无毛刺，减少对金带的损伤。

金带缠绕引线时，A1,A2与B1，B2位置应不在垂直线上,金带略有倾斜，以保证金带之间不相互干扰，

尾带去除时，需保留一段金带（4）尾带，尾带长度控制在0.1mm内，以确保在不伤及键合点的情况下减小对信号传输的干扰。

本发明的优点是：

1.操作简单，射频信号传输优良；

2.避免了钎焊带来的焊料及焊剂对微波模块内裸芯片的污染；

3.消除了钎焊时容易将焊锡溢到壳体的射频连接器装配孔内，造成壳体与引线的短路的现象；

4.返修容易，避免了钎焊焊料二次重融，加速焊料氧化及焊料污染芯片的情况。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图中：1、壳体 2、基板 3、射频连接器引线 4、金带。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型做进一步的描述：

1.选用0.15mm金带（4）两条，选用0.15mm规格侧近腔劈刀一把，0.15mm规格常规劈刀一把；

2.备两台键合机（键合机1，键合机2），键合机1上0.15mm规格侧近腔劈刀，穿其中一条0.15mm金带（4）；键合机2上0.15mm规格常规劈刀，不穿金带；

3.将两台键合机热台温度设置为70℃，键合机1设置0.15mm金带键合参数，键合机2设置参数功率比键合机1参数略大，其他参数一致；

4.待热台温度稳定后，将壳体（1）放置在键合机1热台上，装夹固定，预热3分钟；

5.壳体（1）预热完成后，在基板（2）表面镀金层上选取合适的两点（A1，B2）进行单点键合；

6.单点键合完成后剪断金带（4）；

7.将壳体(1)转移致键合机2热台上，调整好显微镜，用镊子夹持另一条金带从引线底部穿过，紧贴并包裹引线致引线上端（A2，B2）；

8.对位置A2，B2上金带（4）进行空压键合，保证金带（4）压合在射频连接器引线（3）上；

9.在显微镜下用手术刀去除金带（4）尾带，尾带控制长度控制在0.1mm内且不能上级键合点；

10.键合完成后在取下壳体（1），在显微镜下观察包裹情况，对不良接触点进行返工。