[实用新型]一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板

说明书

技术领域

本实用新型涉及BGA加工领域，具体的说是涉及一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板。

背景技术

BGA为球栅阵列封装元件，BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。

BGA加工过程需要用到载板，载板的规格各种各样，为了避免BGA元件不受到伤害，需要对载板进行设计，而不同规格的BGA需要用到不同的载板，因此，传统的载板占据相当大的成本，而且一旦BGA设计改变后，载板就报废掉。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板，该BGA载板包括基板，所述基板上设置有夹层，在该夹层中设置有夹持装置；

所述基板上还设置有BGA装载槽阵列，所述BGA装载槽阵列的每个装载槽底面一侧边缘设置开孔，该开孔与夹层的腔体连通，所述基板的中部还设置有方形凹槽，该方形凹槽与夹层的腔体连通，并在方形凹槽中部设置有挡板，挡板两侧中心设置有圆凸柱；

所述夹持装置包括底板、拨叉、弹簧，所述底板置于夹层中，其在上述开孔位置设置有向上凸的垂直挡板，用于夹持BGA；所述拨叉置于所述方形凹槽内，其通过连接板与底板连接，拨叉的后侧部设置有圆凸柱，弹簧一端顶在拨叉圆凸柱上，另一端顶在挡板的圆凸柱上，所述底板与夹层侧壁之间留有一段距离的行位；

进一步的，所述基板的夹层下部是封装板。

进一步的，所述垂直挡板与BGA装载槽阵列的开孔壁面设置有行位。

进一步的，所述基板上边缘设置有一排方孔位，并在中部设置有两个圆孔位。

进一步的，所述基板下边缘设置有若干圆孔位、若干三角孔位。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型BGA载板上设置有夹持装置，该夹持装置的拨叉设置于BGA装载槽阵列中间，其连接一整块底板，底板上设置夹持用的垂直挡板，将拨叉往后拉，即将整个底板拉动，底板带动垂直挡板后移，使BGA装载槽变宽，BGA装载槽的长度设计成较大的长度，固定时只需将BGA的底面与槽底侧相平即可，因此，本实用新型的BGA载板能够适应不同规格的BGA装载，减小了载板的制造成本。

附图说明

图1为本实用新型BGA载板正面示意图；

图2为本实用新型BGA载板的背面示意图；

图3为本实用新型夹持装置置于基板夹层内示意图；

图4为本实用新型夹持装置的拨叉部示意图；

图5为本实用新型拨叉部侧面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1-5，本实用新型的一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板，该BGA载板包括基板1，所述基板1上设置有夹层，在该夹层中设置有夹持装置6；所述基板1上还设置有BGA装载槽阵列3，所述BGA装载槽阵列3的每个装载槽底面一侧边缘设置开孔，该开孔与夹层的腔体连通，所述基板1的中部还设置有方形凹槽，该方形凹槽与夹层的腔体连通，并在方形凹槽中部设置有挡板65，挡板65两侧中心设置有圆凸柱；所述夹持装置6包括底板61、拨叉64、弹簧66，所述底板61置于夹层中，其在上述开孔位置设置有向上凸的垂直挡板62，用于夹持BGA7；所述拨叉64置于所述方形凹槽内，其通过连接板63与底板61连接，拨叉64的后侧部设置有圆凸柱，弹簧66一端顶在拨叉圆凸柱上，另一端顶在挡板65的圆凸柱上，所述底板61与夹层侧壁之间留有一段距离的行位；

所述基板1的夹层下部是封装板，安装时，先将夹持装置6安装于基板夹层凹面内，然后将封装板使背面盖上。

所述垂直挡板62与BGA装载槽阵列3的开孔壁面设置有行位，垂直挡板62被底板带动后拉，然后松开拨叉，底板被弹簧向前顶，因此垂直挡板62可以夹紧各BGA装载槽内的BGA。

所述基板1上边缘设置有一排方孔位4，并在中部设置有两个圆孔位2，用于定位；

所述基板1下边缘设置有若干圆孔位2、若干三角孔位5，用于定位。