[实用新型]一种双面印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制线路板，特别涉及一种双面印制线路板，属于印制线路板设备技术领域。

背景技术

上世纪90年代由于球栅列阵( BGA )元器件的开发和急剧的发展，其I/O(输出和输入引脚)数急剧增加，芯片级封装和其它当代技术(如FCP ,flipchip package )的开发和迅速推广应用，这些元器件和组装技术的迅速发展，意味着PCB工业必须采用新的制造技术和工艺生产出更高密度的PCB，以适应这些高密度精细节距和更小导线尺寸的元器件的要求。

传统的PCB板(即印刷线路板)通过在绝缘板表面刻蚀电路图来实现电路功能，且只有一面可以刻画电路，当面对非常复杂的电路图时，就需要进行非常复杂的电路图设计，同时需要较大的PCB板式承载此电路图，传统的印刷线路板若承载此电路图，则需要较大的刻蚀面积，这样会使线路板的体积大、质量中，不符合现有技术中电子工业的发展趋势就体积轻量化的需求。

发明内容

本实用新型提出了一种双面印制线路板，解决了现有技术中印刷线路板若承载复杂的电路图，则需要较大的刻蚀面积，这样会使线路板的体积大、质量中，不符合现在电子工业的发展趋势就体积轻量化需求的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种双面印制线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括陶瓷基板和安装孔，所述线路板本体上对称设置有四个安装孔，所述陶瓷基板的顶端通过上铜箔层连接上绝缘介质层，所述陶瓷基板的底端通过下铜箔层连接下绝缘介质层，所述上绝缘介质层和下绝缘介质层的外表面上均布有铜箔线路槽和盲孔，且所述上绝缘介质层和下绝缘介质层之间设置有通孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述盲孔为锥形孔，且所述上绝缘介质层和下绝缘介质层上的盲孔底端分别连接上铜箔层和下铜箔层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上绝缘介质层上设置有若干个圆柱形的固定孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述陶瓷基板通过绝缘层连接上铜箔层和下铜箔层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通孔的孔口连接铜箔线路槽，其内壁上涂有绝缘介质层。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型的印制线路板通过在上绝缘介质层和下绝缘介质层中布有铜箔线路槽，可以在铜箔线路槽中刻画复杂的线路板，并通过通孔将上下绝缘介质层中的线路连接在一起，同时通过盲孔，可以将铜箔线路槽中的线路分别与上铜箔层和下铜箔层连接在一起，可以将复杂的电路图刻蚀在印制线路板上，使其具有较强的稳定性能、导电性能和耐高温性能，且将线路刻蚀在铜箔线路槽中，可以将每条线路单独隔开，避免出现刻蚀时，不同的线路刻蚀在一起，导致刻蚀失败的情况出现，有利于提高印制线路板的刻蚀成功率，使用简单方便，体积小，质量轻，便于使用和推广。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的主观结构示意图；

图中：1、线路板本体；2、陶瓷基板；3、上铜箔层；4、上绝缘介质层；5、下铜箔层；6、下绝缘介质层；7、安装孔；8、铜箔线路槽；9、通孔；10、盲孔；11、固定孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1