[实用新型]一种印制电路板微带天线阵结构有效
| 申请号： | 201720448854.5 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206806509U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 张勇 | 申请（专利权）人： | 深圳安智杰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 微带 天线阵 结构 | ||
1.一种印制电路板微带天线阵结构，其特征在于，包括：天线层、带有矩形镂空区的第一介质层、用来固定天线层的第二介质层和铜皮材料的地层，天线层包括天线馈点和天线贴片，地层贴于印刷电路板上，地层上方为第一介质层，天线层置于第一介质层镂空区，且黏贴在第二介质层上，第二介质层置于第一介质层上方；
第一介质层和第二介质层均采用FR4材料。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板微带天线阵结构，其特征在于，所述的天线层包括四个天线贴片和四个天线馈点，交替相连。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板微带天线阵结构，其特征在于，所述的天线贴片尺寸为4.1mm×4.8mm。
4.根据权利要求2所述的一种印制电路板微带天线阵结构，其特征在于，所述的天线馈点尺寸为0.45mmx4.7mm。
5.根据权利要求1所述的一种印制电路板微带天线阵结构，其特征在于，所述的第一介质层厚度为0.508mm。
6.根据权利要求1所述的一种印制电路板微带天线阵结构，其特征在于，所述的第一介质层镂空区尺寸为5.3mmx40mm。
7.根据权利要求1所述的一种印制电路板微带天线阵结构，其特征在于，所述的地层厚度为0.035mm。
8.根据权利要求1所述的一种印制电路板微带天线阵结构，其特征在于，第二介质层厚度为0.254mm。
9.根据权利要求1所述的一种印制电路板微带天线阵结构，其特征在于，所述的第二介质层通过压合、锡焊、胶粘或者螺钉的方式和第一介质层、地层固定在一起。
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