[实用新型]芯片基板折弯机构有效
申请号: | 201720451068.0 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN206711872U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 袁伟 | 申请(专利权)人: | 无锡明祥电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 折弯 机构 | ||
1.一种芯片基板折弯机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上设有折弯件(2),折弯件(2)包括滑动连接在底座(1)上的折弯板(21),底座(1)上还设有用于定位并驱动折弯板(21)滑动的定位驱动件(3),折弯板(21)上设有若干条用于容纳安装区(81)的容纳槽(22),底座(1)上对应位置设有若干条用于容纳功能区(83)的固定槽(23),底座(1)上还设有用于驱动折弯板(21)恢复原位的复位件(4)。
2.根据权利要求1所述的芯片基板折弯机构,其特征在于:所述定位驱动件(3)包括固定在底座(1)上的定位滑槽(31)和固定在折弯板(21)上的定位滑轨(32),定位滑轨(32)镶嵌在定位滑槽(31)内,定位滑槽(31)内固定有两块用于限制定位滑轨(32)移动距离的限位板(5),限位板(5)与定位滑轨(32)之间固定有辅助弹性件(51)。
3.根据权利要求2所述的芯片基板折弯机构,其特征在于:所述定位驱动件(3)包括设置在底座(1)和滑动块之间的驱动杆(33),驱动杆(33)一端与折弯板(21)连接,底座(1)上还设有用于推动驱动杆(33)活动的驱动部(34)。
4.根据权利要求3所述的芯片基板折弯机构,其特征在于:所述驱动部(34)包括活动杆(341),活动杆(341)中间位置铰接在底座(1)上,活动杆(341)一端与驱动杆(33)铰接,另一端固定有操作把手(342)。
5.根据权利要求3所述的芯片基板折弯机构,其特征在于:所述驱动部(34)包括驱动凸轮(343),驱动凸轮(343)上固定有旋转轴(344),旋转轴(344)穿设并且转动连接在底座(1)上,旋转轴(344)上还固定有从动齿轮(345),底座(1)内转动连接有主动齿轮(346),主动齿轮(346)与从动齿轮(345)啮合。
6.根据权利要求5所述的芯片基板折弯机构,其特征在于:所述主动齿轮(346)上穿设并且固定有旋转杆(347),旋转杆(347)穿设至底座(1)外,旋转杆(347)上远离底座(1)的一端设有旋转手轮(348)。
7.根据权利要求3所述的芯片基板折弯机构,其特征在于:所述驱动部(34)包括主动杆(35)和主动电机(37),过渡杆(36)一端转动连接在主动电机(37)的输出轴上,过渡杆(36)另一端与主动杆(35)铰接,主动杆(35)与驱动杆(33)铰接,驱动杆(33)一端固定在折弯板(21)上。
8.根据权利要求2所述的芯片基板折弯机构,其特征在于:所述复位件(4)包括转动连接在底座(1)上的复位杆(52),复位杆(52)上固定有拉簧(53),拉簧(53)的另一端固定在折弯板(21)上。
9.根据权利要求2所述的芯片基板折弯机构,其特征在于:所述底座(1)上还设有用于定位外壳(8)并将芯片基板推入折弯板(21)与底座(1)之间的推动机构(6),推动机构(6)包括“T”字形的推板(62)和用于推动推板(62)滑移的推动气缸(61),推动气缸(61)和推板(62)在底座(1)上设置有两组。
10.根据权利要求9所述的芯片基板折弯机构,其特征在于:所述推动机构(6)还包括快速夹钳(7),快速夹钳(7)固定在底座(1)上并位于外壳(8)背向底座(1)的一侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡明祥电子有限公司,未经无锡明祥电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720451068.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造