[实用新型]一种地膜打孔装置

权利要求书

1.一种地膜打孔装置，包括工作台和设置在工作台上的PLC控制器，其特征在于：所述工作台上设有对称的固定架，所述固定架之间设有第一托辊和第二托辊，所述第一托辊和第二托辊的两端均与固定架的侧壁转动连接，所述固定架上设有步进电机，所述步进电机的输出轴与第一托辊的转轴连接，所述固定架上设有安装架，所述安装架位于第一托辊和第二托辊之间，所述安装架上设有气缸，所述气缸的活塞杆的端部设有载针块，所述载针块位于第一托辊和第二托辊的上方，所述载针块的下端设有多个打孔针，所述打孔针与载针块可拆卸连接，所述气缸和步进电机均与PLC控制器电性连接。

2.根据权利要求1所述的地膜打孔装置，其特征在于：所述载针块上设有腰孔，所述腰孔上设有定位螺栓，所述定位螺栓上设有垫片，所述打孔针的上端设有带有内螺纹的圆柱槽，所述圆柱槽与定位螺栓螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的地膜打孔装置，其特征在于：所述固定架的外壁上设有储存箱。

4.根据权利要求3所述的地膜打孔装置，其特征在于：所述储存箱内设有若干层隔板，所述隔板上设有多个插孔。

5.根据权利要求1所述的地膜打孔装置，其特征在于：所述安装架的上端设有灯架，所述灯架上设有LED灯。