[实用新型]一种柔性显示面板和柔性显示装置有效
申请号: | 201720452986.5 | 申请日: | 2017-04-27 |
公开(公告)号: | CN206685390U | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 蔡晓波 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆,胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,具体涉及一种柔性显示面板和柔性显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,柔性显示装置的应用越来越广泛。对于有机发光二极管(OLED)而言,工作时需要从阴极注入电子,阴极采用低功率系数的金属如铝、镁、银、钙等,这些金属比较活泼,易受水汽及氧气的影响,同时OLED器件中的其他有机材料也容易受到水汽及氧气的影响,进而使得这些材料的性质及性能发生退化或失效,最终导致器件使用寿命缩短,因此采用薄膜封装技术对显示器件进行封装,以防止外界水汽和氧气侵入。
目前常用的薄膜封装结构为无机材料层和有机材料层的堆叠结构,在柔性显示装置弯折时,无机材料层承受的应力较大,尤其是在柔性显示装置反复弯折时,无机材料层容易发生断裂,水汽及氧气会通过断裂处老化OLED器件,使得柔性显示装置的耐弯折性能变差。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供一种柔性显示面板和柔性显示装置,以解决现有技术中柔性显示装置耐弯折性能差的问题。
一方面,本实用新型实施例提供了一种柔性显示面板,包括:
柔性衬底;
位于柔性衬底之上的有机发光二极管阵列;
位于有机发光二极管阵列之上的薄膜封装层,该薄膜封装层包括层叠设置的至少一层有机封装层和至少一层无机封装层;
柔性显示面板包括平面区和至少一个折叠区;平面区与折叠区交界处设置有第一挡墙;折叠区内的有机封装层的厚度小于平面区内的有机封装层的厚度。
可选地,沿远离柔性衬底方向,薄膜封装层包括依次设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层;
第一挡墙位于第一无机封装层与有机发光二极管阵列之间。
可选地,本实用新型实施例提供的柔性显示面板还包括:薄膜晶体管阵列,该薄膜晶体管阵列位于柔性衬底与有机发光二极管阵列之间。
可选地,有机发光二极管阵列包括多个发光单元,每个发光单元包括第一电极、有机发光层和第二电极;
相邻两个所述发光单元之间设置有像素限定层,至少部分像素限定层上设置有支撑柱,第一挡墙与支撑柱同层设置。
可选地,第一挡墙在柔性衬底上的垂直投影位于像素限定层在柔性衬底上的垂直投影内。
可选地,柔性显示面板设置有多个折叠方向相同的折叠区;相邻折叠区之间设置有平面区。
可选地,柔性显示面板设置有多个折叠方向交叉的折叠区。
可选地,折叠方向交叉的折叠区的部分交界处设置有第二挡墙,第二挡墙与第一挡墙同层设置。
可选地,平面区内的有机封装层的厚度大于等于6μm,小于等于10μm;
折叠区内的有机封装层的厚度大于等于3μm,小于等于6μm。
可选地,第一挡墙的高度大于等于2μm,小于等于3μm。
可选地,第一挡墙的截面形状包括梯形、半圆形、半椭圆形以及三角形。
另一方面,本实用新型实施例提供了一种柔性显示装置,包括上述任一所述的柔性显示面板。
本实用新型实施例提供的柔性显示面板和柔性显示装置,通过在柔性显示面板的平面区与折叠区交界处设置第一挡墙,使得折叠区内的有机封装层的厚度小于平面区内的有机封装层的厚度,解决了现有技术中薄膜封装层的平面区与折叠区厚度相同,不利于柔性显示面板反复弯折使用的问题,通过减薄折叠区的有机封装层,使得柔性显示面板便于弯折,避免了柔性显示面板在反复弯折时发生断裂,提高了柔性显示面板的耐弯折性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种柔性显示面板的俯视示意图;
图2为沿图1中虚线AA'的剖面示意图;
图3为本实用新型实施例提供的另一种柔性显示面板的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的另一种柔性显示面板的结构示意图;
图5为本实用新型实施例提供的另一种柔性显示面板的俯视示意图;
图6为沿图5中虚线BB'的剖面示意图;
图7为本实用新型实施例提供的另一种柔性显示面板的俯视示意图;
图8为本实用新型实施例提供的一种柔性显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的