[实用新型]温度传感器

权利要求书

1.一种温度传感器，其包括：

连接件(1)，所述连接件(1)包括绝缘本体(11)以及固定在绝缘本体(11)内的导电端子(12)，所述绝缘本体(11)设有收容空间(114)，所述导电端子(12)包括固定在绝缘本体(11)内的固定部(122)、自固定部(122)的一端延伸入收容空间(114)内的对接部(121)以及自固定部(122)的另一端延伸出绝缘本体(11)的尾端(123)；

热敏电阻(4)，所述热敏电阻(4)固定到导电端子(12)的尾端(123)且与导电端子(12)电连接；

导热塑料件(2)，所述导热塑料件(2)通过注塑成型的方式包覆住热敏电阻(4)；

电镀层(3)，所述电镀层包覆住导热塑料件(2)外表面。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述绝缘本体(11)包括主体部(111)、自主体部(111)的一端延伸的第一端部(112)以及自主体部(111)的另一端延伸的第二端部(113)，所述导热塑料件(2)包覆住第二端部(113)。

3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述第二端部(113)与主体部(111)之间设有凹槽(115)，所述导热塑料件(2)包覆住凹槽(115)。

4.如权利要求2或3所述的温度传感器，其特征在于，所述电镀层(3)延伸到主体部(111)且至少部分包覆主体部(111)。

5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导电端子(12)为两个且相互平行。

6.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述绝缘本体(11)通过注塑成型的方式固定导电端子(12)。

7.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述电镀层(3)的厚度为至少20微米。

8.一种温度传感器，其包括：

连接件(1)，所述连接件(1)包括绝缘本体(11)以及固定在绝缘本体(11) 内的导电端子(12)；

热敏电阻(4)，所述热敏电阻(4)固定到导电端子(12)上且与导电端子(12)电连接；

导热塑料件(2)，所述导热塑料件(2)通过注塑成型的方式包覆住热敏电阻(4)，所述导热塑料件(2)与连接件(1)相连接；

电镀层(3)，所述电镀层包覆住导热塑料件(2)外表面。

9.如权利要求8所述的温度传感器，其特征在于，所述绝缘本体(11)通过注塑成型的方式固定导电端子(12)。

10.如权利要求9所述的温度传感器，其特征在于，所述绝缘本体(11)和导热塑料件(2)通过使用两种不同的塑料材料一次注塑成型。