[实用新型]一种高传输效率的多层高导铝基线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板的制造领域，尤其是一种具有高传输效率的改进型的多层高导铝基线路板。

背景技术

制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。

其中，铝基板(Aluminumsubstrate)是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板、多层结构的为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层、绝缘层、电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。为了提高散热性能，本申请人前案申请了一篇申请号为201520273884.8的实用新型专利，提供了一种新型四层高导铝基板，其板体采用11层构造，以底层为第1层，第 1层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔(1)；第3层和第9层为铝层(2)；其余层均为绝缘层(3)。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，在实际使用中，各电路层贴装了元器件之后，信号线具有大量的互连和交叉，则经常引起噪声、杂散电容、串扰等现象。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种改进型的多层高导铝基线路板，对上述线路板的结构进行改进，将其噪声、杂散电容、串扰等现象的发生，使其高传输效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种高传输效率的多层高导铝基线路板，包括线路板本体，该线路板本体包括自下而上依次叠放的多个导电层，上下相邻导电层之间采用绝缘层隔开；其中，多个导电层中至少相邻两个导电层之间设有一散热层，该散热层和位于其上下方的导电层之间均采用绝缘层隔开；其中位于散热层和导电层之间的绝缘层为非连续设置，也即，散热层和导电层之间的绝缘层开设有若干个通孔，通孔内设有非导电块，通孔内设有非导电块，非导电块恰填充于该通孔内，且与通孔孔壁形成间隙。

作为一个优选的方案，位于顶部的导电层之下设有一散热层，位于底部的导电层之上设有一散热层，也即最上层和最底部的导电层均设有与之相邻的散热层。

优选的，所述导电层采用铜箔实现，所述散热层采用铝散热层实现，所述绝缘层为PP绝缘导热层，也可采用其他绝缘材料制成(例如橡胶绝缘材料)。

进一步的，多个导电层的厚度均相同。

进一步的，所述散热层的厚度大于绝缘层的厚度，绝缘层的厚度大于导电层的厚度。

作为一个具体的实例，多层高导铝基线路板为四层线路板，其线路板本体自下而上包括第一导电层、第一绝缘层、第一散热层、第二绝缘层、第二导电层、第三绝缘层、第三导电层、第四绝缘层、第二散热层、第五绝缘层和第四导电层。

本实用新型采用上述方案，具有以下有益效果：

1、非导电块填充于通孔后，且其与通孔孔壁形成间隙，也即非导电块与相邻的绝缘层壁之间具有缝隙，这不仅起到加强散热的效果，而且在各电路层贴装了元器件之后，信号线具有大量的互连和交叉，经常会引起噪声、杂散电容、串扰等现象，而非导电块的设置及其间隙的形成，使得安装了元器件的上下层之间构成接地面，从而达到降噪、滤除杂散电容、防串扰的效果；

2、其通过散热层的设置，使用时，将元器件(尤其是大功率器件)表面贴装在电路层，元器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到散热层(即铝层)，然后由散热层将热量传递出去，从而实现对元器件的散热；

综上，本新型设计巧妙，结构简单，具有很好的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的线路板的截面示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。