[实用新型]封装半导体装置

说明书

技术领域

本文档的各方面总体涉及封装半导体装置。

背景技术

封装半导体装置(封装体)存在许多种类，并且通常包括一些类型的模塑件或包装件(例如由聚合物或陶瓷形成)，其中一个或多个电触件暴露在模塑件或包装件外表面(或延伸穿过模塑件或包装件)。电触件可以用于各种目的，例如用于将电源与封装体内部或外部的一个或多个元件耦接，向封装体内部或外部的一个或多个元件提供信号，和/或将封装体内部和/或外部的一个或多个其它元件耦接在一起。

实用新型内容

本实用新型要解决的一个技术问题是提供改进的封装半导体装置。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种封装半导体装置，所述封装半导体装置包括：第一输入触件，构造来接收第一输入电压；第二输入触件，构造来接收第二输入电压；一个或多个比较元件，构造来将所述第一输入电压与所述第二输入电压进行比较，以及；一个或多个设置元件，构造来响应于所述一个或多个比较元件对所述第一输入电压和所述第二输入电压的比较来设置所述封装半导体装置的一个或多个操作参数；其中，响应于所述第一输入电压大于所述第二输入电压，所述一个或多个设置元件被构造来选择所述第一输入电压作为高输入电压，选择所述第二输入电压作为低输入电压，并且将所述封装半导体装置的模式信号设置为第一值，以及；其中，响应于所述第二输入电压大于所述第一输入电压，所述一个或多个设置元件被构造来选择所述第一输入电压作为所述低输入电压，选择所述第二输入电压作为所述高输入电压，并且将所述模式信号设置为第二值；其中所述模式信号的所述第一值和所述第二值被构造来分别在第一状态和第二状态之间改变与所述封装半导体装置耦接的电子组件的操作条件。

在一个实施例中，所述封装半导体装置还包括一个或多个模数转换器ADC，以将所述高输入电压转换为高输入数字信号，并将所述低输入电压转换为低输入数字信号。

在一个实施例中，所述第一输入触件和所述第二输入触件各自与第一多路复用器耦接，所述第一多路复用器与模数转换器ADC耦接，所述模数转换器ADC与寄存器耦接，并且所述寄存器与比较器耦接并与第二多路复用器和第三多路复用器耦接，所述第二多路复用器和所述第三多路复用器由所述比较器的输出控制。

在一个实施例中，所述封装半导体装置包括风扇控制器，所述风扇控制器包括被构造来与电源耦接的第三输入触件以及被构造来输出输出电压以向风扇供电的输出触件，其中所述高输入电压被构造来为与高风扇速度对应的所述输出电压设置高值，其中所述低输入电压被构造来为与低风扇速度对应的所述输出电压设置低值，并且其中所述模式信号被构造来确定所述风扇是否响应于所述输出电压降至低于所述低值而停止。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种封装半导体装置，所述封装半导体装置包括：第一输入触件，被构造来接收第一输入电压；第二输入触件，被构造来接收第二输入电压；第三输入触件，被构造来接收第三输入电压；一个或多个比较元件，被构造来比较所述第一输入电压、所述第二输入电压和所述第三输入电压，所述第一输入电压、所述第二输入电压和所述第三输入电压统称为输入电压，以及；一个或多个设置元件，被构造来响应于所述一个或多个比较元件对所述输入电压的比较，选择所述输入电压中的一个作为高输入电压，选择所述输入电压中的另一个作为中输入电压，并选择所述输入电压中的又另一个作为低输入电压；其中所述一个或多个设置元件还被构造来响应于哪个输入电压被选择作为所述高输入电压、哪个输入电压被选择作为所述中输入电压以及哪个输入电压被选择作为所述低输入电压而改变所述封装半导体装置的一个或多个模式信号的值；其中所述一个或多个模式信号的值被构造来在一个或多个状态之间改变与所述封装半导体装置耦接的电子组件的操作条件。

在一个实施例中，所述一个或多个模式信号包括三个模式信号，并且其中所述一个或多个设置元件被构造来各自响应于哪个输入电压被选择作为所述高输入电压、哪个输入电压被选择作为所述中输入电压以及哪个输入电压被选择作为所述低输入电压而在两个值之间改变所述三个模式信号。

在一个实施例中，所述一个或多个设置元件被构造来响应于哪个输入电压被选择作为所述高输入电压、哪个输入电压被选择作为所述中输入电压以及哪个输入电压被选择作为所述低输入电压而在六个值之间改变所述一个或多个模式信号中的一个。

在一个实施例中，一个或多个模数转换器ADC耦接在所述一个或多个比较元件和所述输入电压之间，并且其中所述一个或多个比较元件比较所述输入电压的数字值。